一种盲埋孔刚挠板制作工艺.pdf

本发明公开了一种盲埋孔刚挠板制作工艺，包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步。本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。在加工过程中，在刚挠过渡处填上红粉、电镀上锡铅层等步骤实现了对线路的保护；高锰酸钾与等离子体结合的方式进行除钻污的方式能很好的去除钻污，保证孔壁质量；优化设计的层压参数避免开裂。

2023-06-28

10

381KB

一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法.pdf

本发明公开了一种多阶埋盲孔的刚挠结合板的制作方法，包括内层铜软板的制作、中层铜软板的制作和外层铜软板的制作；所述内层铜软板的制作包括：预处理、沉铜、镀铜、后处理、贴CVL、压合、烘烤、待叠层；所述中层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的内层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、沉铜、镀铜、后处理、粗化、待叠层；所述外层铜软板的制作包括：预处理、与待叠层的中层铜软板叠层、层压、冲孔、铣盲孔、除胶渣、金属化孔、镀铜、后处理。将刚挠结合板中的多层铜软板按内、中、外分为三组，并分别进行加工以及层压，以制得多阶埋

2023-06-27

10

333KB

刚挠结合HDI板盲孔电镀的工艺研究.docx

刚挠结合HDI板盲孔电镀的工艺研究一、引言随着电子科技的飞速发展，高密度互连（HDI）板已成为现代电子产品中不可或缺的一部分，因其体积小、性能高、功能性强等优点，广泛应用于移动通信、智能穿戴、虚拟现实等领域。然而，与其它PCB板相比，HDI板在设计、制造、工艺等方面存在着一定的复杂性，其中盲孔电镀作为一种重要的制造工艺，对HDI板的制造质量影响重大。因此，本文将对HDI板盲孔电镀这一重要制造工艺进行研究和探讨。二、盲孔电镀的工艺流程盲孔电镀工艺是一种常用于HDI板制造中的重要工艺之一，通过在PCB板表面孔

2024-11-01

5

10KB

刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法.pdf

本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板

2023-06-28

10

385KB

盲埋孔板制作规范.doc

盲埋孔板制作规范一.目的：设计盲埋孔板生产流程，保证工程与生产的顺利生产；二.合用范围：3-6层盲埋结构的盲埋孔板的制作；三.规定工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，各工序按流程指示生产，对此规范未涉及内容按工艺文献执行；四.注意事项4.1检查客户文献，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作；4.2拟定各层所采用的正、负片效果，拟定底片镜向的对的性以及底片编号指示的对的性；4.3各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体规定与注意事项；4.4工程制作对于不是盲埋

2024-06-06

6

260KB