一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111328216A(43)申请公布日2020.06.23(21)申请号202010135323.7(22)申请日2020.03.02(71)申请人黄石广合精密电路有限公司地址435003湖北省黄石市经济技术开发区金山大道189号B栋研发楼办公301(72)发明人兰富民郑剑坤陈炯辉(74)专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)44438代理人卢浩(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备(57)摘要一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备，涉及PCB板技术领域，该含导电胶埋铜块PCB板制作方法包括按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板和第二芯板和PP板；按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；通过先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块得到PCB板，本发明旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。CN111328216ACN111328216A权利要求书1/1页1.一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：1)按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板、第二芯板和PP板；2)按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；3)按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；4)先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块。2.如权利要求1所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤2)中的铣第一芯板、第二芯板具体为使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。3.如权利要求1所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤2)中的铣PP板具体为用2张无铜光芯板将PP夹在中间，PP张数不超过20张，然后使用数控成型机制作，精度要求±0.1mm，同时使用1.5mm新刀生产，粗铣加精铣，铣2遍。4.如权利要求1所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤3)中的镭射切割导电胶片具体为使用镭射钻孔机制作，并保证镭射钻孔机的镭射参数为：光圈AP21，能量8mj，发数1发。5.如权利要求1所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤4)中将第一芯板、第二芯板和PP板压合具体为先将PP板放置在第一芯板和第二芯板之间，然后进行熔合、铆合。6.如权利要求5所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤4)中埋导电胶片具体为将切割出的导电胶片埋在铆合后形成的槽内。7.如权利要求6所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤4)中埋入铜块具体为将铜块埋在含有导电胶的槽内。8.如权利要求1所述的一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，其特征在于：步骤4)中的压合条件为料温70～120℃，升温速率≥3℃/分钟，压力400psi。9.一种PCB板，其特征在于：所述PCB板为利用权利要求1至8任意一项所述的含导电胶埋铜块PCB板制作方法制作出的PCB板。10.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求9所述的PCB板。2CN111328216A说明书1/4页一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备技术领域[0001]本发明涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备。背景技术[0002]目前埋T铜板，为了实现信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，设计在T铜的“肩膀”上钻背钻盲孔，经过化学沉铜将盲孔金属化，达到接地的效果。这种方法需在铜块上钻盲孔且要达到一定深度，一是在铜块上钻孔加工难度大容易断刀，二是钻了盲孔的位置就无法布线，只能绕开盲孔，降低布线密度。发明内容[0003]本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法，该含导电胶埋铜块PCB板制作方法旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻孔加工难度大容易断刀和钻了盲孔的位置就无法布线的问题，使表层有更多空间用于布线，提高了布线密度。[0004]本发明的目的通过以下技术方案实现：[0005]提供一种含导电胶埋铜块PCB板制作方