一种含铜块PCB板中铜块的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105517361A(43)申请公布日2016.04.20(21)申请号201510963521.1(22)申请日2015.12.18(71)申请人景旺电子科技(龙川)有限公司地址517300广东省河源市龙川县大坪山(72)发明人廖民生谭小林(74)专利代理机构广州凯东知识产权代理有限公司44259代理人姚迎新(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种含铜块PCB板中铜块的制作方法(57)摘要本发明涉及一种含铜块PCB板中铜块的制作方法，包括如下步骤：(1)按预定尺寸截取一大块铜板作为基材，并在该基材表面贴附感光膜；(2)按所需铜块尺寸制作菲林，通过曝光显影在所述感光膜上印制出若干间隔设置并与所需铜块尺寸吻合的图形；(3)将感光膜上印制的图形蚀刻到所述基材上，即在所述基材上勾勒出若干所需尺寸的铜块单元；(4)蚀刻完成后，撕除感光膜；(5)根据所述基材上蚀刻的图形用铣刀将各所需尺寸的铜块单元从基材上铣取出来。本发明铜块制作方法，不仅能保证所需铜块尺寸的公差要求，而且也能使用现有铣板设备及普通铣刀进行生产，不增加生产成本和铣刀消耗，同时还使得制作操作简单容易，不影响生产效率。CN105517361ACN105517361A权利要求书1/1页1.一种含铜块PCB板中铜块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)按预定尺寸截取一大块铜板作为基材，并在该基材表面贴附感光膜；(2)按所需铜块尺寸制作菲林，通过曝光显影在所述感光膜上印制出若干间隔设置并与所需铜块尺寸吻合的图形；(3)将感光膜上印制的图形蚀刻到所述基材上，即在所述基材上勾勒出若干所需尺寸的铜块单元；(4)蚀刻完成后，撕除感光膜；(5)根据所述基材上蚀刻的图形用铣刀将各所需尺寸的铜块单元从基材上铣取出来。2.根据权利要求1所述一种含铜块PCB板中铜块的制作方法，其特征在于：在铣取各所需尺寸的铜块单元前，于所述基材边缘及各铜块单元边缘钻定位孔，并于各定位孔内放置定位销钉。3.根据权利要求1所述一种含铜块PCB板中铜块的制作方法，其特征在于：所述基材上勾勒出的所需尺寸的铜块单元具有至少两列及多排，且各铜块单元间的间距足够铣刀与定位钉下刀。2CN105517361A说明书1/2页一种含铜块PCB板中铜块的制作方法技术领域[0001]本发明属于含铜块PCB产品制作领域，具体为一种含铜块PCB板中铜块的制作方法。背景技术[0002]作为含铜块PCB板的重要辅助材料，铜块厚度为1.40-1.50mm、铜块内无定位孔情况下具有以下制作方法：[0003]1.以胶纸定位，直接铣板。这种方法需采用金属基板专用铣刀，铣刀成本为普通铣刀的2-3倍以上，铣机需有注水排水的功能设施，设备成本更高。同时胶纸定位铣板无法满足尺寸在±0.10mm的公差范围内。[0004]2.以胶纸定位，采用普通铣刀按深度逐步铣板。这种方法虽然避免了价格高金属基板专用铣刀，但是按深度逐步铣板却是直接铣板成型铣程的3倍以上，带来生产效率低、铣刀断刀多耗量大的问题。同时胶纸定位铣板无法满足尺寸在±0.10mm的公差范围内。[0005]3.用模具冲床的方式冲出。这种方法既快捷也能保证尺寸，但鉴于模具制作的高成本以及尺寸固定性，此方法只适用用于大批量生产上，对于样品与小批量制作，则不适合采用。[0006]以上制作方法均未能在尺寸品质、生产成本、生产效率、生产灵活性上满足铜块的制作要求。因此需寻找一种新的制作方法来满足尺寸品质、生产成本、生产效率、生产灵活性的制作要求。发明内容[0007]针对上述现有技术之不足，本发明提供一种采用图形蚀刻与铣板结合的铜块制作方法，以保证所需铜块尺寸的公差要求，确保现有铣板设备和使用普通铣刀可以生产，不增加生产成本和铣刀消耗，并使得制作操作简容易，不影响生产效率。[0008]本发明的目的通过以下技术方案予以实现：[0009]一种含铜块PCB板中铜块的制作方法，包括如下步骤：[0010](1)按预定尺寸截取一大块铜板作为基材，并在该基材表面贴附感光膜；[0011](2)按所需铜块尺寸制作菲林，通过曝光显影在所述感光膜上印制出若干间隔设置并与所需铜块尺寸吻合的图形；[0012](3)将感光膜上印制的图形蚀刻到所述基材上，即在所述基材上勾勒出若干所需尺寸的铜块单元；[0013](4)蚀刻完成后，撕除感光膜；[0014](5)根据所述基材上蚀刻的图形用铣刀将各所需尺寸的铜块单元从基材上铣取出来。[0015]进一步的，在铣取各所需尺寸的铜块单元前，于所述基材边缘及各铜块单元边缘钻定位孔，并于各定位孔内放置定位销钉。3CN105517361A说明书2/2页[0016]进一步的