同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111629513A(43)申请公布日2020.09.04(21)申请号201910144683.0(22)申请日2019.02.27(71)申请人同泰电子科技股份有限公司地址中国台湾台中市大甲区青年路123号(72)发明人李远智李家铭(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人王宝筠(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书3页说明书6页附图11页(54)发明名称同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法(57)摘要本发明提供一种多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一防焊层裸露，以便进行雷射雕刻，在第一防焊层形成雷射开窗，让第二多层板的电路能进一步裸露，后续有助于实现表面贴装组件的内嵌式设置。本发明还提供了多层电路板结构的制法。CN111629513ACN111629513A权利要求书1/3页1.一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其特征在于，包括：一第一多层板，具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该第二铜层形成于该第二基板的另侧，该黏着介质层形成于该第二铜层表面；一第二多层板，具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧，该第一防焊层至少局部覆盖该第三铜层，该黏着介质层层合于该第一防焊层表面；一第二防焊层，至少局部覆盖该第一铜层；一第三防焊层，至少局部覆盖该第四铜层；其中，该多层电路板结构更包括至少一贯孔，该至少一贯孔贯穿该第一铜层、该第一基板、该第二铜层、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层，且该至少一贯孔的孔壁形成有孔铜，该孔铜电性连接于该第一、第二铜层至少其中一者与该第三、第四铜层至少其中一者；其中，该多层电路板结构更包括至少一盲孔，该至少一盲孔贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板、该第二铜层及该黏着介质层，该至少一盲孔裸露该第一防焊层的一部份；其中，该多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗形成于该盲孔内裸露的第一防焊层，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露；其中，该至少一盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，该至少一雷射开窗是供所述内嵌的至少一表面贴装组件与该第三铜层形成电性连接。2.一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其特征在于，包括：一第一多层板，具有一第一基板、一图像化的第一铜层及一黏着介质层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该黏着介质层形成于该第二基板的另侧；一第二多层板，具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧，该第一防焊层至少局部覆盖该第三铜层，该黏着介质层层合于该第一防焊层表面；一第二防焊层，至少局部覆盖该第一铜层；一第三防焊层，至少局部覆盖该第四铜层；其中，该多层电路板结构更包括至少一贯孔，该至少一贯孔贯穿该第一铜层、该第一基板、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层，且该至少一贯孔的孔壁形成有孔铜，该孔铜电性连接于该第一铜层与该第三、第四铜层至少其中一者；其中，该多层电路板结构更包括至少一盲孔，该至少一盲孔贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板及该黏着介质层，该至少一盲孔裸露该第一防焊层的一部份；其中，该多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗形成于该盲孔内裸露的第一防焊层，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露；其中，该至少一盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，该至少一雷射开窗是供所述内嵌的至少一表面贴装组件与该第三铜层形成电性连接。3.如权利要求1或2所述的多层电路板结构，其特征在于，该第三铜层自该至少一雷射开窗裸露的表面还形成有一表面镀层。2CN111629513A权利要求书2/3页4.一种多层电路板结构的制法，其特征在于，包括下列步骤：A.提供一第一多层板及一第二多层板：该第一多层板具有一第一基板、一第一铜层及一第二铜层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该第二铜层形成于该第二基板的另侧；该第二多层板具有一第二基板、一第三铜层及一第四铜层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧；B.对该第一、第二多层板进行预处理：在该第二铜层表面形成一未完全固化的黏着介质层，并在该第一多层板形成至少一贯