具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法.pdf
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具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法.pdf
本发明公开了一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法,包括板体,以及设置在所述板体的板边区域内的至少一个监控环,所述监控环为盲孔监控环或者通孔监控环;所述盲孔监控环包括若干个叠加设置的圆心相同且直径不同的盲孔圈;在所述盲孔圈的内圈开设一个第一通孔;所述通孔监控环由若干个直径相同的第二通孔围设而成;在所述通孔监控环内开设一个圆形盲孔;所述盲孔监控环或者所述通孔监控环内均设置有圆形开窗焊盘,通过在不同的加工工序中采用盲孔监控环或者通孔监控环,对不同加工工序中的盲孔、通孔和图形对准度一致性进行目测监
高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法.pdf
本发明公开高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法,方法包括步骤:A、开料;B、内层图形转移;C、第一次压合;D、镭射盲孔;E、沉铜电镀;F、第二次图形转移;G、第二次压合;H、X‑RAY机钻孔;I、机械钻孔;J、沉铜电镀;K、外层图形转移。本发明能有效避免第二次图形转移的图形与镭射盲孔出现对位偏差的问题,同时镭射盲孔的孔位精度要比X‑RAY钻孔的孔位精度高,因此采用本发明的工艺,可将图形与镭射盲孔两者的对位精度由原先的最大4mil提高到2mil以内;并且只需要对工艺进行部分更改,无需增加成本。
电路板结构及预留盲孔转换成盲孔的方法.pdf
本发明揭示一电路板结构,该电路板的绝缘体具有预先保留的盲孔,预先保留的盲孔经开孔方法转换成真实的盲孔后,才将导电的填充物填于绝缘体盲孔内,使设置在绝缘体上表面的线路或(及)绝缘体下表面的导电盘得以电连通,用以增加线路设置数量,且盲孔周缘亦可设置排气道,令填充物的一部分填入盲孔内时,使残留在盲孔内的气体于加热的过程中,令该气体可循排气道而快速有效排出盲孔,而不会将部分的填充物挤出盲孔而可避免电路板造成电性短路的损坏,线路设计的限制得以放宽,使电路板具有成本更低及质量更好的优点;亦可仅于绝缘体盲孔周缘设有排气
同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法.pdf
本发明提供一种多层电路板结构,其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板,第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层,该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔,盲孔使部分第一防焊层裸露,以便进行雷射雕刻,在第一防焊层形成雷射开窗,让第二多层板的电路能进一步裸露,后续有助于实现表面贴装组件的内嵌式设置。本发明还提供了多层电路板结构的制法。
具有盲孔的印刷电路板加工方法.pdf
本发明提供一种具有盲孔的印刷电路板加工方法。包括如下步骤:提供第一层基板;在第一层基板底面设置半固化胶片;对第一层基板和半固化胶片进行钻孔以形成通孔;提供第二层基板;将第一层基板、半固化胶片及第二层基板压合形成所述具有盲孔的印刷电路板。本发明具有盲孔的印刷电路板加工方法中,先将第一层基板底面设置半固化胶片后,再对第一层基板和半固化胶片进行钻孔形成通孔,后压合至第二块基板顶面。该方法有效的减少了盲孔内化学药品的残留问题,同时,提高了压合过程中通孔对位的准确性,减少了偏差,提高了印刷电路板的性能和质量。