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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115988734A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202211699444.X(22)申请日2022.12.28(71)申请人东莞市五株电子科技有限公司地址523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号(72)发明人杨清峰孟昭光徐学军赵南清(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227专利代理师杜嘉伟(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)G01B11/27(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法(57)摘要本发明公开了一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法,包括板体,以及设置在所述板体的板边区域内的至少一个监控环,所述监控环为盲孔监控环或者通孔监控环;所述盲孔监控环包括若干个叠加设置的圆心相同且直径不同的盲孔圈;在所述盲孔圈的内圈开设一个第一通孔;所述通孔监控环由若干个直径相同的第二通孔围设而成;在所述通孔监控环内开设一个圆形盲孔;所述盲孔监控环或者所述通孔监控环内均设置有圆形开窗焊盘,通过在不同的加工工序中采用盲孔监控环或者通孔监控环,对不同加工工序中的盲孔、通孔和图形对准度一致性进行目测监控,实现快速检测出盲孔、通孔、图形对准度一致性异常并及时调整加工参数,提高加工效率。CN115988734ACN115988734A权利要求书1/1页1.具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板,其特征在于,包括板体,以及设置在所述板体的板边区域内的至少一个监控环,所述监控环为盲孔监控环或者通孔监控环;所述盲孔监控环包括若干个叠加设置的圆心相同且直径不同的盲孔圈;在所述盲孔圈的内圈开设一个第一通孔;所述通孔监控环若干个直径相同的第二通孔围设而成;在所述通孔监控环内开设一个圆形盲孔;所述盲孔监控环或者所述通孔监控环内均设置有圆形开窗焊盘。2.根据权利要求1所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板,其特征在于,当采用先加工镭射盲孔后在加工机钻通孔的工艺时,所述监控环为盲孔监控环,若干个所述盲孔圈的直径等间距层层缩小。3.根据权利要求2所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板,其特征在于,每个所述盲孔圈由若干个孔径相同的第一盲孔围设而成,其中,位于最内圈的盲孔圈的直径为所述盲孔监控环的直径。4.根据权利要求3所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板,其特征在于,在所述盲孔监控环的中间加工出所述第一通孔。5.根据权利要求4所述的具有盲孔、通孔、图形对准度监控结构的电路板,其特征在于,所述圆形开窗焊盘的直径大于所述第一通孔的直径并小于所述盲孔监控环的直径。6.根据权利要求1所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板,其特征在于,当采用先加工机钻通孔后再加工镭射盲孔的工艺时,所述监控环为通孔监控环,所述圆形盲孔由多个孔径相同的第二盲孔围设成。7.根据权利要求6所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板,其特征在于,所述圆形开窗焊盘的直径大于所述圆形盲孔的直径并小于所述通孔监控环的直径。8.根据权利要求1所述的具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板,其特征在于,所述盲孔监控环的内径和所述通孔监控环的内径相同。9.一种监测盲孔、通孔、图形对准一致性的监测方法,其特征在于,当采用先加工镭射盲孔后在加工机钻通孔的工艺时,包括以下步骤:镭射加工出若干个圆心相同的盲孔圈,若干个所述盲孔圈的呈等间距层层缩小;在最内层盲孔圈的中间机钻加工出一个直径小于最内层盲孔圈的第二通孔;在线路曝光时,在所述盲孔监控环内形成一个圆形开窗焊盘,所述圆形开窗焊盘的直径大于所述第二通孔的直径并小于所述盲孔监控环的直径;检查圆形开窗焊盘与盲孔监控环及第一通孔的整体对准度一致性状态。10.一种监测盲孔、通孔、图形对准一致性的监测方法,其特征在于,当采用先加工机钻通孔后再加工镭射盲孔的工艺时,包括以下步骤:机钻加工出若干个第一通孔,若干个所述第一通孔围成所述通孔监控环;在所述通孔监控环的中间镭射加工一个由多个孔径相同的第二盲孔围设成的圆形盲孔;在线路曝光时,在所述通孔监控环内形成一个圆形开窗焊盘,所述圆形开窗焊盘的直径大于所述圆形盲孔的直径并小于所述通孔监控环的直径;检查圆形开窗焊盘与通孔监控环及圆形盲孔的整体对准度一致性状态。2CN115988734A说明书1/5页具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法技术领域[0001]本发明涉及HDI板(HighDensityInterconnector,高密度互连印制电路板)技术领域,尤其涉及具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法。背景技术[0002]随着电子产品的小型化、高性能