具有盲孔的多层电路板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103140059A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103140059103140059A(43)申请公布日2013.06.05(21)申请号201110378168.2(22)申请日2011.11.24(71)申请人深南电路有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人钱文鲲陈于春张冬饶猛吴庆(74)专利代理机构深圳市维邦知识产权事务所44269代理人王昌花(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/42(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书4页说明书4页附图2页附图2页(54)发明名称具有盲孔的多层电路板的加工方法(57)摘要本发明实施例公开了一种具有盲孔的多层电路板的加工方法，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，将芯板分别压合成两块子板基板，第一子板基板的层数与盲孔开通的层数相同；盲孔预加工步骤，在第一子板基板上加工通孔并用树脂封塞通孔的表层；制作子板步骤；制作母板步骤；开盲孔步骤，将构成母板的第一子板的通孔内封塞的树脂去除，得到具有盲孔的多层电路板。本发明的加工方法，根据盲孔开通的层数将芯板分成两套压合成两块子板，在第一子板上加工通孔，再将加工好的第一子板和第二子板压合进而使通孔变成多层电路板的盲孔。采用本发明的方法加工的电路板的盲孔的加工精度高、盲孔内镀层的可靠性较高、不会存在药水残留的隐患问题。CN103140059ACN103459ACN103140059A权利要求书1/2页1.一种具有盲孔的多层电路板的加工方法，其特征在于，包括：制作芯板步骤；芯板压合步骤，将芯板配置成第一套芯板和第二套芯板，其中所述第一套芯板的层数与盲孔开通的层数相同，将两套芯板分别压合制成第一子板基板和第二子板基板；盲孔预加工步骤，在所述第一子板基板上加工与所述多层电路板上的盲孔相对应的通孔并采用树脂封塞所述通孔的表层；制作子板步骤，分别将所述第一子板基板和第二子板基板加工成第一子板和第二子板；制作母板步骤，将所述第一子板和第二子板压合成母板基板并将母板基板制成母板；开盲孔步骤，将构成母板的第一子板上的通孔表层封塞的铜浆和树脂去除，得到所述具有盲孔的多层电路板。2.如权利要求1所述的具有盲孔的多层电路板的加工方法，其特征在于，制作芯板步骤具体为：下料：切割出多张双面覆铜的芯板；加工芯板图形：在芯板的两个表面分别贴上感光膜，通过菲林曝光后显影的方式，将设计好的芯板图形转移到感光膜上；芯板蚀刻：在芯板的相对压合的表面上蚀刻出芯板图形；冲槽：在每张芯板的四个边同时冲铣出用于多张芯板压合时进行定位的PIN定位孔；芯板棕黑化：将芯板按照压合顺序放入到水平棕化线中，对芯板表面进行清洁和粗化。3.如权利要求2所述的具有盲孔的多层电路板的加工方法，其特征在于，芯板压合步骤具体为：将所述第一套芯板和第二套芯板分别通过所述PIN定位孔进行定位，放入压机中压合成第一子板基板和第二子板基板。4.如权利要求1所述的具有盲孔的多层电路板的加工方法，其特征在于，盲孔预加工步骤具体为：钻孔:先在所述第一子板基板上钻出用于将第一子板基板定位在钻孔设备上的第一套定位孔，再将第一子板基板定位于钻孔设备上加工出与所述多层电路板上的盲孔相对应的通孔；沉铜：在所述第一子板基板的通孔的孔壁上化学沉积上一层导电金属，厚度0.4μm；第一子板基板电镀：对所述第一子板基板进行全板电镀，并在所述通孔的壁上继续电镀沉积导电金属，厚度大于20μm；表面涂覆：在所述第一子板基板的导电金属上覆盖一层表面涂覆层；控深塞铜浆：用导电铜浆封塞所述第一子板基板的通孔的表层；控深激光钻：通过激光钻机，将所述通孔内深度为0.1~0.2mm区域的铜浆气化掉，形成凹槽；树脂塞孔：用树脂封塞所述凹槽；除胶：清楚残留在板面的树脂。5.如权利要求1所述的具有盲孔的多层电路板的加工方法，其特征在于，制作子板步骤具体为：2CN103140059A权利要求书2/2页第二子板基板电镀：对所述第二子板基板进行全板电镀；加工子板图形：分别在所述第一子板基板和第二子板基板两表面上贴上感光膜，通过菲林曝光后显影的方式，将设计好的子板图形转移到第一子板基板和第二子板基板相对压合的表面的感光膜上；子板蚀刻：在所述第一子板基板和第二子板基板相对压合的表面上蚀刻出外层图形；子板棕黑化：将检测过的第一子板基板和第二子板基板放入到水平棕化线中，对子板表面进行清洁和粗化，分别制成所述第一子板和第二子板。6.如权利要求1所述的具有盲孔的多层电路板的加工方法，其特征在于，制作母板步骤具体为：子板压合：将所述第一子板和第二子板放入到压机中压合制成母板基板；钻功能孔：先在所述母板基板上钻出用于将母板基板定位在钻孔设备上的第二套