具有交叉盲孔的电路板及其加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113015338A(43)申请公布日2021.06.22(21)申请号202110218398.6(22)申请日2021.02.26(71)申请人成都明天高新产业有限责任公司地址611436四川省成都市新津工业园区平塘西路168号(72)发明人王劲林立明周亮李琴(74)专利代理机构成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217代理人杨洪婷(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/18(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称具有交叉盲孔的电路板及其加工方法(57)摘要本发明涉及电路板加工技术领域，公开了具有交叉盲孔的电路板及其加工方法，加工方法包括如下步骤；第二芯板钻第一通孔并沉铜电镀、树脂塞孔；将第二芯板的一表面以及第一半固化片层叠在一起并进行压合；压合后，第一半固化片远离第二芯板的一表面镀有铜箔；压合后，钻第二通孔并沉铜电镀；将第一芯板、第二半固化片、以及沉铜电镀后的第二芯板的另一表面层叠在一起并进行压合；压合后的第一芯板以及第二固化片钻第三通孔并沉铜电镀，第三通孔与第一通孔的位置相对应。本发明采用先通孔后控深钻的方式，产生的盲孔深度浅，不会影响后续的沉铜和电镀，进而保证了电路板的成品率。CN113015338ACN113015338A权利要求书1/1页1.具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，该电路板是由第一芯板和第二芯板压合为一体加工而成，包括如下步骤：S1第一芯板第一芯板为双面覆铜板；S2第二芯板第二芯板为双面覆铜板，第二芯板钻第一通孔并沉铜电镀、树脂塞孔；S3第二芯板压合将S2中的第二芯板的一表面以及第一半固化片层叠在一起并进行压合；压合后，第一半固化片远离第二芯板的一表面镀有铜箔；压合后，钻第二通孔并沉铜电镀；S4第一芯板与第二芯板压合将S1中的第一芯板、第二半固化片、以及S3中沉铜电镀后的第二芯板的另一表面层叠在一起并进行压合；压合后的第一芯板以及第二固化片钻第三通孔并沉铜电镀，第三通孔与第一通孔的位置相对应。2.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S1中，第一芯板经激光打码、图形曝光、内层蚀刻、检验、棕化处理。3.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S2中，第二芯板压合前，通过微蚀减薄第二芯板两表面的铜箔层厚度。4.根据权利要求3所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S2中，采用化学反应进行减铜处理。5.根据权利要求1或3所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S2中，第二芯板沉铜处理后进行背光检测。6.根据权利要求1或3所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S2中，第二芯板经树脂塞孔处理后，再经固化打磨、菲林图形曝光、电镀、内层蚀刻、光学检验、棕化处理。7.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S4中，第一芯板远离第二半固化片的铜板面在压合之后、钻第三通孔之前，进行减铜处理。8.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S4中，钻第三通孔后，对第一芯板、第二半板固化片、第二芯板、第一半固化片钻第四通孔，进行外层流程加工处理。9.一种具有交叉盲孔的电路板，其特征在于，由权利要求1至8中任意一项所述的加工方法制作得到。2CN113015338A说明书1/3页具有交叉盲孔的电路板及其加工方法技术领域[0001]本发明属于电路板加工技术领域，具体地说，涉及具有交叉盲孔的电路板及其加工方法。背景技术[0002]交叉盲孔是指电路板的同一个层次有两个不同的盲孔。交叉盲孔的设置可以提高焊接密度，其主要作用用于减少信号线传输，降低成本，同时还可减少实体空间以及重量。[0003]当前的电路板交叉盲孔的加工方法为，将多层芯板以及半固化片进行压合后通过激光钻孔一次性钻孔形成，但是形成的深盲孔在沉铜过程中，药水不能充分交换导致沉铜不全，进而导致出现沙眼。此外，在深盲孔电镀铜的过程中，同样会因为药水不能充分交换而导致镀层的厚度不达标，进而造成电路板报废。发明内容[0004]因此，本发明的目的在于，提供一种具有交叉盲孔的电路板的加工方法，用以解决当前的电路板采用一次钻孔形成的深盲孔在沉铜、镀铜的过程中，容易因药水交换不全引起电路板报废的问题。采用本申请的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，采用先通孔后控深钻的方式，产生的盲孔深度浅，不会影响后续的沉铜和电镀，进而保证了电路板的成品率。[0005]具体内容如下：[0006]具有交叉盲孔的电路板的加工方法，该电路板是由第一芯板和第二芯板压合为一体加工而成，包括如下步骤：[0007]S1第一芯板[0008]第一芯板为双面覆铜板；[