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具有交叉盲孔的电路板及其加工方法.pdf
是浩****32
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具有交叉盲孔的电路板及其加工方法.pdf
本发明涉及电路板加工技术领域,公开了具有交叉盲孔的电路板及其加工方法,加工方法包括如下步骤;第二芯板钻第一通孔并沉铜电镀、树脂塞孔;将第二芯板的一表面以及第一半固化片层叠在一起并进行压合;压合后,第一半固化片远离第二芯板的一表面镀有铜箔;压合后,钻第二通孔并沉铜电镀;将第一芯板、第二半固化片、以及沉铜电镀后的第二芯板的另一表面层叠在一起并进行压合;压合后的第一芯板以及第二固化片钻第三通孔并沉铜电镀,第三通孔与第一通孔的位置相对应。本发明采用先通孔后控深钻的方式,产生的盲孔深度浅,不会影响后续的沉铜和电镀,
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本发明提供一种具有盲孔的印刷电路板加工方法。包括如下步骤:提供第一层基板;在第一层基板底面设置半固化胶片;对第一层基板和半固化胶片进行钻孔以形成通孔;提供第二层基板;将第一层基板、半固化胶片及第二层基板压合形成所述具有盲孔的印刷电路板。本发明具有盲孔的印刷电路板加工方法中,先将第一层基板底面设置半固化胶片后,再对第一层基板和半固化胶片进行钻孔形成通孔,后压合至第二块基板顶面。该方法有效的减少了盲孔内化学药品的残留问题,同时,提高了压合过程中通孔对位的准确性,减少了偏差,提高了印刷电路板的性能和质量。
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