一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111683473A(43)申请公布日2020.09.18(21)申请号202010435286.1(22)申请日2020.05.21(71)申请人珠海杰赛科技有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号申请人广州杰赛科技股份有限公司(72)发明人郑伟生黄德业关志锋(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人张志辉(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法(57)摘要本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，包括以下步骤：(1)制作挠性板，在铣出挠性板上的盲槽位置；(2)制作刚性板，铣出刚性板上的盲槽位置；(3)制作半固化片，铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区；(4)将步骤(2)制得的刚性板、步骤(3)制得的半固化片、步骤(1)制得的挠性板交错叠放，分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，并进行压合；(5)制作外层线路；(6)铣孔开盖。采用本发明所述刚挠结合板的制备方法，可制得盲槽跨越刚性与挠性的结合板，实现盲槽与刚挠的结合；且制得的刚挠结合板盲槽溢胶≤0.5mm，平整度≤0.1mm。CN111683473ACN111683473A权利要求书1/1页1.一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制作挠性板：在挠性板上制作内层线路，嫁接覆盖膜于挠性板上并压合，测定挠性板的涨缩系数，并在铣出挠性板上的盲槽位置；(2)制作刚性板：根据步骤(1)测得的涨缩系数计算出刚性板的涨缩系数，在刚性板上制作内层线路，并铣出刚性板上的盲槽位置；(3)制作半固化片：包括根据步骤(1)中测得的涨缩系数计算出半固化片的涨缩系数，铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区；(4)压合：将步骤(2)制得的刚性板、步骤(3)制得的半固化片、步骤(1)制得的挠性板交错叠放，分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，并进行压合；(5)制作外层线路；(6)铣孔开盖。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述半固化片比所述刚性板和所述挠性板的每边分别小0.05-0.15mm。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中所述半固化片比所述刚性板和所述挠性板的每边分别小0.1mm。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述阻胶片在x/y轴方向的尺寸比各板和半固化片的盲槽的尺寸小0.04-0.06mm，z轴方向的高度比各板和半固化片的盲槽的高度大0-0.12mm。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述阻胶片在x/y轴方向的尺寸比各板和半固化片的盲槽的尺寸小0.05mm，在z轴方向的高度比各板和半固化片的盲槽的高度大0-0.1mm。6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中所述阻胶片的热膨胀系数为0-40ppm/℃。7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中压合过程中采用双面大硅胶覆型。8.一种含盲槽的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板采用权利要求1-7中任一项所述的制备方法制得。2CN111683473A说明书1/5页一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法技术领域[0001]本发明属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法。背景技术[0002]随着印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，当前，刚挠结合印制板成为了PCB产业未来的主要增长点之一。[0003]目前，行业内刚挠结合印制板从上到下依次为刚性芯板、PP粘接层、挠性芯板、PP粘接层、刚性芯板，通常情况下是挠性芯板在中间，刚性芯板在两边的结构，其中刚性芯板可以使用多张，挠性芯板也可以使用多张，即层次可以为3-N层(最少层为三层，刚性一层-PP粘接层-挠性一层-PP粘接层-刚性一层)；刚挠结合印制板也可以是挠性板在一边，刚性板在另一边的的结构，即挠性芯板-PP粘接层-刚性层。[0004]常规刚挠结合印制板，通常采用控深开盖的方式制作，即在刚性芯板与挠性芯板压合前把纯挠性区域的PP粘接层锣掉，然后在挠性层上的刚性芯板预控深一定深度，最后成型时在反面从顶底层控深开盖，露出纯挠性区域，成型后得到刚挠板。盲槽设计是印制电路板中的常规设计，主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。传统的盲槽印制电路板的层压阻胶工艺，是借助阻胶材料对PP流胶进行阻止，使得盲槽底部无溢胶。在制作过程中，存在盲槽和刚挠组合无法同时兼顾的问题，制得的