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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115103532A(43)申请公布日2022.09.23(21)申请号202210721864.7(22)申请日2022.06.24(71)申请人深圳市景旺电子股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号(72)发明人吴茂林谢伦魁张传超黄俊(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414专利代理师谢蓓(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/36(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板(57)摘要本申请涉及印制线路板加工技术领域,提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板,刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区,刚挠结合板的揭盖方法包括:提供挠性板和刚性板,刚性板包括芯板和设于芯板上的金属层,芯板包括与挠折区对应的揭盖区和与刚挠结合区对应的刚性区,芯板上开设有盲槽,部分盲槽位于揭盖区和刚性区的交界处;在挠性板的至少一侧叠设刚性板并进行压合以形成压合件;在揭盖区和刚性区的交界处制备遮蔽线,遮蔽线与盲槽对应;对压合件进行控深揭盖,去除遮蔽线及揭盖区。上述刚挠结合板的揭盖方法便于揭盖且提高产品品质,有效解决现有刚挠结合板的刚性层厚度较薄时,揭盖困难且盲槽位置易进药水,影响产品品质的技术问题。CN115103532ACN115103532A权利要求书1/2页1.一种刚挠结合板的揭盖方法,其特征在于,所述刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区,所述刚挠结合板的揭盖方法包括:提供挠性板和刚性板,所述刚性板包括芯板和设于所述芯板上的金属层,所述芯板包括与所述挠折区对应的揭盖区和与所述刚挠结合区对应的刚性区,所述芯板上开设有盲槽,部分所述盲槽位于所述揭盖区和所述刚性区的交界处;在所述挠性板的至少一侧叠设所述刚性板并进行压合以形成压合件,并使所述盲槽的槽口朝向所述挠性板;在所述揭盖区和所述刚性区的交界处制备遮蔽线,所述遮蔽线与所述盲槽对应;对所述压合件进行控深揭盖,从所述遮蔽线向所述盲槽进行切割以去除所述遮蔽线及所述揭盖区。2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的揭盖方法,其特征在于,所述在所述揭盖区和所述刚性区的交界处制备遮蔽线,包括:将所述芯板背离所述挠性板一侧的所述金属层制作为图形线路,其中,所述图形线路在所述揭盖区和所述刚性区的交界处形成有所述遮蔽线。3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的揭盖方法,其特征在于,所述在所述挠性板的至少一侧叠设所述刚性板并进行压合以形成压合件,包括:提供绝缘介质层,所述绝缘介质层上开设有窗口,所述窗口的面积大于或等于所述揭盖区的面积;在所述挠性板的至少一侧依次叠设所述绝缘介质层和所述刚性板,并进行压合以形成所述压合件,使所述盲槽的槽口朝向所述挠性板且与所述窗口相连通。4.根据权利要求3所述的刚挠结合板的揭盖方法,其特征在于,所述窗口的面积大于所述揭盖区的面积,且所述窗口的每条侧边与所述揭盖区的对应侧边之间的距离为0.4mm~1.0mm。5.根据权利要求3所述的刚挠结合板的揭盖方法,其特征在于,所述绝缘介质层为低流动度半固化片。6.根据权利要求3所述的刚挠结合板的揭盖方法,其特征在于,所述芯板还包括两个与所述挠折区相对应且位于所述揭盖区相对两侧的废料区;所述盲槽包括中间部和分别位于所述中间部两端的两个延伸部,所述中间部位于所述揭盖区和所述刚性区的交界处,两个所述延伸部远离所述中间部的一端分别延伸至对应的所述废料区。7.根据权利要求6所述的刚挠结合板的揭盖方法,其特征在于,所述对所述压合件进行控深揭盖,包括:去除所述废料区;沿所述刚性区与所述揭盖区的交界处进行切割,通过所述遮蔽线向所述盲槽进行切割以去除所述遮蔽线和所述揭盖区。8.根据权利要求3所述的刚挠结合板的揭盖方法,其特征在于,所述盲槽的深度小于或等于所述芯板的厚度,所述盲槽的槽底与所述芯板背离所述挠性板的侧面之间的距离为0~50μm;所述控深揭盖的深度为所述芯板的厚度的1/3~2/3。9.根据权利要求1‑8中任一项所述的刚挠结合板的揭盖方法的制备方法,其特征在于,2CN115103532A权利要求书2/2页所述对所述压合件进行控深揭盖之前还包括:在所述压合件的至少一侧上叠放增层刚性板并进行压合。10.一种刚挠结合板,其特征在于,采用如权利要求1‑9中任一项所述的刚挠结合板的揭盖方法制作而成。3CN115103532A说明书1/8页刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板技术领域[0001]本申请涉及印制线路板加工技术领域,尤其涉及一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板。背景技术[0002]刚挠结合板又称为软硬结合板,其兼具刚性板的强度和挠性板的可挠性,可应用的领域越来越多,如汽车、无