一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法.pdf

本发明提供一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法，包括步骤：1）准备双面覆铜板，对所述双面覆铜板进行单面减铜；2）采用激光钻孔在所述双面覆铜板的减铜的一面制备出倒梯形的盲孔；3）清洁所述盲孔的孔壁及孔底，除去钻孔时留在孔壁及孔底的残渣；4）在所述盲孔的孔壁及孔底的表面沉积上金属铜层；5）在沉积了所述金属铜层的盲孔内填满铜，从而使所述HDI刚挠结合板实现层间互联。相较于现有技术，本发明实现了对HDI刚挠结合板层间盲孔的全铜填充，确保了盲孔的层间导通性，提高了HDI刚挠结合板的布线密度，减少了设备投资

2023-06-28

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刚挠结合HDI板盲孔电镀的工艺研究.docx

刚挠结合HDI板盲孔电镀的工艺研究一、引言随着电子科技的飞速发展，高密度互连（HDI）板已成为现代电子产品中不可或缺的一部分，因其体积小、性能高、功能性强等优点，广泛应用于移动通信、智能穿戴、虚拟现实等领域。然而，与其它PCB板相比，HDI板在设计、制造、工艺等方面存在着一定的复杂性，其中盲孔电镀作为一种重要的制造工艺，对HDI板的制造质量影响重大。因此，本文将对HDI板盲孔电镀这一重要制造工艺进行研究和探讨。二、盲孔电镀的工艺流程盲孔电镀工艺是一种常用于HDI板制造中的重要工艺之一，通过在PCB板表面孔

2024-11-01

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刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法.pdf

本发明公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板

2023-06-28

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一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法.pdf

本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，包括以下步骤：(1)制作挠性板，在铣出挠性板上的盲槽位置；(2)制作刚性板，铣出刚性板上的盲槽位置；(3)制作半固化片，铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区；(4)将步骤(2)制得的刚性板、步骤(3)制得的半固化片、步骤(1)制得的挠性板交错叠放，分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，并进行压合；(5)制作外层线路；(6)铣孔开盖。采用本发明所述刚挠结合板的制备方法，可制得盲槽跨越刚性与挠性的结合板，实现盲槽与刚挠的结合；且制得

2023-06-27

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一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法.pdf

本发明公开了一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，所述高阶HDI叠孔电路板为8层叠层设计，由4张挠性基板压合构成，包括以下制作步骤：步骤S1，开料；步骤S2，内层线路制作；步骤S3，挠性区域贴覆盖膜；步骤S4，不流胶PP层制备；步骤S5，内层子部件的压合；步骤S6，棕化减铜；步骤S7，激光跨层打孔；步骤S8，机械钻通孔；步骤S9，对激光盲孔及通孔金属化。本发明提供一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，通过外层直接压合内层软板，控制内层软板和PP层厚度，满足一次压合即可实现高阶HDI的互连加工要

2023-06-28

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