一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111726933A(43)申请公布日2020.09.29(21)申请号202010452634.6(22)申请日2020.08.18(71)申请人辽宁欧立达电子有限公司地址110000辽宁省营口市大石桥市永安镇桥台铺村(72)发明人李明沈光杰李军(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种高散热性能的多层互联立体线路板，包括若干芯板层，芯板层包括过渡层和布线板层，过渡层包括依次连接的绝缘粘接层、导热板绝缘粘接层，还包括设于芯板层上下两侧的基板，基板与芯板层通过绝缘树脂粘接相连，还包括导电孔，导电孔为通孔、盲孔或埋孔，导热板上设有避让通孔，避让通孔套设在导电孔并与导电孔之间设有绝缘树脂，导热板的周沿延伸到绝缘粘接层的外侧。本发明还提供了一种高散热性能的多层互联立体线路板的制备方法，本发明的有益效果是，导热板与绝缘粘接层的接触面积大，具有较强的散热能力，本发明的一种高散热性能的多层互联立体线路板的制备方法，具有工序简单的好处。CN111726933ACN111726933A权利要求书1/2页1.一种高散热性能的多层互联立体线路板，其特征在于：包括芯板层，所述芯板层包括从上到下连接的过渡层和布线板层(1)，所述过渡层包括从上到下依次连接的上绝缘粘接层(21)、导热板(4)、下绝缘粘接层(22)，还包括设于芯板层上下两侧的基板(5)，所述基板(5)与所述芯板层通过绝缘树脂粘接相连，还包括导电孔(3)，导电孔(3)为通孔、盲孔或埋孔，所述导热板(4)上设有避让通孔(41)，所述避让通孔(41)套设在所述导电孔(3)上，所述避让通孔(41)与所述导电孔(3)之间设有绝缘树脂，所述导热板(4)的边缘延伸到所述绝缘粘接层(2)的外侧。2.根据权利要求1所述的一种高散热性能的多层互联立体线路板，其特征在于：所述布线板层(1)上设有厚铜片(11)，所述厚铜片(11)与所述导电孔(3)连接，所述下绝缘粘接层(22)上设有通孔(221)，所述通孔(221)套设在所述厚铜片(11)上，所述导热板(4)设有避让通槽(42)，所述避让通槽(42)套设在所述厚铜片(11)上，且所述避让通槽(42)与所述厚铜片(11)之间设有绝缘树脂，所述厚铜片(11)的顶部与所述上绝缘粘接层(21)连接。3.根据权利要求1所述的一种高散热性能的多层互联立体线路板，其特征在于：所述导热板(4)的边缘设有若干溢胶缺口(43)。4.根据权利要求3所述的一种高散热性能的多层互联立体线路板，其特征在于：所述溢胶缺口(43)的内端延伸至所述绝缘粘接层(2)的内侧。5.根据权利要求3所述的一种高散热性能的多层互联立体线路板，其特征在于：相邻两层导热板(4)上的溢胶缺口(43)在竖直方向上的投影相互重合。6.根据权利要求3所述的一种高散热性能的多层互联立体线路板，其特征在于：所述导热板(4)的材质为铝，所述绝缘粘接层(2)为半固化片。7.一种高散热性能的多层互联立体线路板的制备方法，用于制备如权利要求1～6中任一项所述的高散热性能的多层互联立体线路板，其特征在于，包括以下步骤：S1、在上绝缘粘接层(21)、下绝缘粘接层(22)、布线板层(1)、基板(5)上加工出定位通孔(6)；在导热板(4)上加工出避让通孔(41)和定位通孔(6)；S2、将上绝缘粘接层(21)、导热板(4)、下绝缘粘接层(22)依次叠合成过渡层，将过渡层、布线板层(1)相互叠合成芯板层，将芯板层与基板(5)叠合成电路板坯料；S3、对电路板坯料进行层压处理，制成电路粗产品；S4、在电路粗产品上制作盲孔和/或通孔，对盲孔和/或通孔进行电镀和树脂填充。8.根据权利要求7所述的一种高散热性能的多层互联立体线路板的制备方法，其特征在于：步骤S1中，还包括在导热板(4)上加工出避让通槽(42)，避让通槽(42)与导热板(4)上的避让通孔(41)和定位通孔(6)同时成型。9.根据权利要求7所述的一种高散热性能的多层互联立体线路板的制备方法，其特征在于：步骤S1中，还包括在导热板(4)上加工出溢胶缺口(43)，溢胶缺口(43)、避让通槽(42)与导热板(4)上的避让通孔(41)和定位通孔(6)同时成型；在步骤S3之后还包括清理导热板(4)上的溢胶的步骤，清理导热板(4)上的溢胶的具体方法包括，用刀片沿着布线板层(1)或基板(5)的边缘对清理导热板(4)上的溢胶进行切割，用压缩空气将导热板(4)上的溢胶吹落。10.根据权利要求7所述的一种高散热性能的多层互联立体线路板的制备方法，其特征在于：在步骤