一种超薄高散热线路板的制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115551234A(43)申请公布日2022.12.30(21)申请号202211203901.1(22)申请日2022.09.29(71)申请人高德（江苏）电子科技股份有限公司地址214101江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号(72)发明人闫诚鑫(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104专利代理师沈燕殷红梅(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种超薄高散热线路板的制备方法(57)摘要本发明提供一种超薄高散热线路板的制备方法，包括如下步骤：S1.提供基础内芯板，将基础内芯板散热位置捞除形成盲捞槽，将盲捞槽填满，将第一铜箔的上表面从下至上依次设置第一半固化片和第一压合铜箔，将第二铜箔的下表面从上至下依次设置第二半固化片和第二压合铜箔形成叠层线路板；S2.将叠层线路板压制成印刷线路板样片；S3.将印刷线路板样片走激光钻盲孔→填孔电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，将产品的外型捞出，得到成品。本发明的超薄高散热线路板，比镭射堆叠的方式生产的线路板散热效果更好，接近埋铜块工艺的散热效果，可完全解决埋铜块工艺散热产品的缺点，生产成本低，生产工艺简单，可以保证产品生产组装具有更好的灵活性。CN115551234ACN115551234A权利要求书1/1页1.一种超薄高散热线路板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：S1.提供基础内芯板，所述基础内芯板包括从上至下依次设置的第一铜箔（3）、基础基板（4）和第二铜箔（5），将基础内芯板散热位置捞除形成盲捞槽（8），并丝印铜膏将盲捞槽（8）填满，之后将第一铜箔（3）的上表面从下至上依次设置第一半固化片（2）和第一压合铜箔（1），将第二铜箔（5）的下表面从上至下依次设置第二半固化片（6）和第二压合铜箔（7）形成叠层线路板；S2.将叠层线路板通过压合成型机压制成印刷线路板样片；S3.将压合后的印刷线路板样片走激光钻盲孔→填孔电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，得到成品。2.如权利要求1所述的超薄高散热线路板的制备方法，其特征在于：步骤S3中的激光钻盲孔具体为：通过激光钻穿透第一压合铜箔（1）与第一半固化片（2）连接到铜膏形成第一激光盲孔（9），通过激光钻穿透第二压合铜箔（7）与第二半固化片（6）连接到铜膏形成第二激光盲孔（10），所述第一激光盲孔（9）与第二激光盲孔（10）的位置相对应。3.如权利要求2所述的超薄高散热线路板的制备方法，其特征在于：步骤S3中的填孔电镀具体为：第一激光盲孔（9）通过电镀的方式将第一压合铜箔（1）与铜膏之间导通，并将第一激光盲孔（9）内填满电镀铜，第二激光盲孔（10）通过电镀的方式将第二压合铜箔（7）与铜膏之间导通，并将第二激光盲孔（10）内填满电镀铜。4.如权利要求3所述的超薄高散热线路板的制备方法，其特征在于：第一激光盲孔（9）、第二激光盲孔（10）内填满电镀铜将铜膏与外部零器件接触的区域连接。5.如权利要求1所述的超薄高散热线路板的制备方法，其特征在于：步骤S3中的线路蚀刻具体为：将第一压合铜箔（1）和第二压合铜箔（7）通过图形转移，之后通过蚀刻液将不需要的铜咬掉，保留导通线路。6.如权利要求1所述的超薄高散热线路板的制备方法，其特征在于：步骤S3中的防焊具体为：在线路蚀刻后的线路板表面印刷防焊油墨。7.如权利要求1所述的超薄高散热线路板的制备方法，其特征在于：将基础内芯板从第一铜箔（3）上表面对应散热位置盲捞至第二铜箔（5）形成盲捞槽（8），并从第一铜箔（3）上表面盲捞位置丝印铜膏将盲捞槽（8）填满。8.如权利要求1所述的超薄高散热线路板的制备方法，其特征在于：所述基础内芯板还包括至少一层第三半固化片、至少一层第三压合铜箔、至少一层第四半固化片和至少一层第四压合铜箔，所述第三半固化片和第三压合铜箔从下至上依次交替设置在第一铜箔（3）的上表面，所述第四半固化片和第四压合铜箔从上至下依次交替设置在第二铜箔（5）的下表面，所述第一铜箔（3）、基础基板（4）、第二铜箔（5）、至少一层第三半固化片、至少一层第三压合铜箔、至少一层第四半固化片和至少一层第四压合铜箔压合在一起。9.如权利要求8所述的超薄高散热线路板的制备方法，其特征在于：将基础内芯板从第三压合铜箔上表面对应散热位置盲捞至第四压合铜箔形成盲捞槽（8），并从第三压合铜箔上表面盲捞位置丝印铜膏将盲捞槽（8）填满。2CN115551234A说明书1/5页一种超薄高散热线路板的制备方法技术领域[0001]本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其是一种超薄高散热线路板的制备方法。背景技术[0002]目前随着科技水平的不断发展，产品轻薄