一种高厚径比盲孔的压合填胶方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111741615A(43)申请公布日2020.10.02(21)申请号202010555831.0H05K3/00(2006.01)(22)申请日2020.06.17H05K3/42(2006.01)(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼申请人江门崇达电路技术有限公司(72)发明人曾浩孙保玉袁为群杨卫峰寻瑞平(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人巫苑明(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种高厚径比盲孔的压合填胶方法(57)摘要本发明公开了一种高厚径比盲孔的压合填胶方法，包括以下步骤：先在子板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；而后分别在子板和芯板上制作出内层线路；按排板顺序将子板、PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板，且子板位于生产板的最外层，利用压合时产生的流胶填充子板上的通孔，形成塞孔；然后采用树脂油墨再次对生产板上的塞孔进行树脂塞孔处理；最后对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，然后再通过磨板除去凸出于板面上的树脂油墨。本发明方法在压合填胶后再采用树脂塞孔，使盲孔填充饱满，解决了压合填胶空洞的问题，且树脂塞孔放在子板和芯板的压合后面，避免了因烤板和磨板导致的压合层偏问题。CN111741615ACN111741615A权利要求书1/1页1.一种高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、先在子板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；S2、而后分别在子板和芯板上制作出内层线路；S3、按排板顺序将子板、PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板，且子板位于生产板的最外层，利用压合时产生的流胶填充子板上的通孔，形成塞孔；S4、然后采用树脂油墨再次对生产板上的塞孔进行树脂塞孔处理；S5、最后对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，然后再通过磨板除去凸出于板面上的树脂油墨。2.根据权利要求1所述的高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，步骤S3中，压合前先对子板和芯板进行棕化处理。3.根据权利要求2所述的高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：S31、先通过磨板去除生产板板面及塞孔空洞内的棕化层；S32、而后对生产板进行烘烤。4.根据权利要求3所述的高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，步骤S31中，采用不织布对生产板的板面进行打磨抛光。5.根据权利要求3所述的高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，步骤S32中，将生产板置于150℃中烘烤5min。6.根据权利要求1所述的高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，步骤S4中，采用垂直真空塞孔机对生产板进行树脂塞孔处理，且树脂塞孔处理时的塞孔压力为1.5-2.0bar，塞孔速度为10-20mm/s。7.根据权利要求1所述的高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，步骤S5中，烘烤的温度为150℃、时间为30min。8.根据权利要求1所述的高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，步骤S5中，磨板时采用陶瓷磨板。9.根据权利要求1所述的高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：S6、生产板依次经过外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。10.根据权利要求1所述的高厚径比盲孔的压合填胶方法，其特征在于，所述子板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。2CN111741615A说明书1/4页一种高厚径比盲孔的压合填胶方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种高厚径比盲孔的压合填胶方法。背景技术[0002]PCB(印制电路板，又称印刷电路板)是电子产品中的关键电子互连件,在电子产品中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起到中继传输的作用.随着电子信息技术的不断发展，印制电路板也随之朝向高密度、高层次方向迅速发展，在设计上，印制电路板不断朝着层数更多、板厚更高、孔径更小的方向发展，从而导致印制电路板的纵横比(厚径比，板厚与孔径的比例)也越来越大，这种发展趋势给印制电路板的生产制造带来了极大挑战。[0003]印制电路板制作过程中，往往通过二次压合设计来制作盲孔，该盲孔为在第一次压合制作的子板上钻的通孔，该通孔需要树脂填充，传统制作工艺一般主要流程有以下两种：[0004]1、当子板满足压合填胶能力时：子板钻孔→沉铜→电镀→制作子板和芯板的内层线路→二次压合(压合填孔)→陶瓷磨板(除流胶)→后工序；[0005]2、当子板不满足压合填胶能力时：子板