一种高厚径比跨层盲孔制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114945251A(43)申请公布日2022.08.26(21)申请号202210392546.0(22)申请日2022.04.15(71)申请人奥士康科技股份有限公司地址413000湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村(72)发明人范红罗猛张赟李姝婷(74)专利代理机构长沙明新专利代理事务所(普通合伙)43222专利代理师徐新(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种高厚径比跨层盲孔制作方法(57)摘要本发明公开了一种高厚径比跨层盲孔制作方法，包括如下步骤：第一步是压合后PCB板；第二步机械钻孔，控深度钻；第三步，退刀，清理孔内残渣；第四步，激光或镭射钻孔至目标层，第五步，激光或镭射精修，保证底部接触面积；第六步，沉铜电镀，形成导通层。本发明开发深度跨层盲孔，不仅可以提高效率，减少成本，而且提高了产品质量。CN114945251ACN114945251A权利要求书1/1页1.一种高厚径比跨层盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、设计有跨层盲孔的多层PCB板，所述多层PCB板的内层中，预钻盲孔的位置处，仅钻孔目标层设置导通焊盘；预钻盲孔的位置处的最外层为铜箔；所述目标层外侧的各层PCB板为穿透层；所述穿透层对应预钻盲孔的位置的铜皮预先被掏空；目标层至最外侧PCB板的厚度为h0；步骤二、采用机械钻孔制得机械孔，机械孔的孔径为D，钻孔深度为h1，其中h1＜h0‑50um；步骤三、把钻刀退出后，通过吸尘器把盲孔内的灰尘清理；步骤四、镭射，设定于镭射光栅的直径与机械孔直径的关系为d＝D‑50um；镭射后形成U型弧状底部接触到目标层焊盘；步骤五、继续2‑4发镭射，使得U型弧状底部更大面积的焊盘露出来，至满足盲孔底部达到预设的接触面积；步骤六、沉铜、电镀，实现盲孔内壁镀上一层铜，实现外层和内层互联；步骤七、把电镀好的板，通过真空树脂塞孔，把凹陷填实，从而提高可靠性。2.如权利要求1所述的高厚径比跨层盲孔制作方法，其特征在于，所述镭射为UV或CO2镭射。3.如权利要求1所述的高厚径比跨层盲孔制作方法，其特征在于，所述步骤六中，电镀采用脉冲电镀或填孔电镀。4.如权利要求1所述的高厚径比跨层盲孔制作方法，其特征在于，所述步骤四中，镭射后通过放大镜检查底面是否有金属光泽，有则进行步骤五，否则继续镭射，直至检查到有金属光泽。2CN114945251A说明书1/3页一种高厚径比跨层盲孔制作方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板加工领域，特别是涉及一种高厚径比跨层盲孔制作方法。背景技术[0002]随着服务器、光模块等高速产品越来越趋向于“0”残端的设计，常规有机械盲孔和盲孔制作，在机械盲孔制作时，不仅有残端存在，而且还常因为板厚不均、导致钻穿目标层或局部个别孔未钻至目标层，导致孔与目标层未连通，特别是目标层的相邻层有布线时，存在钻断或钻穿相邻层线路的风险，使得布线空间大大受到限制。[0003]特别在服务器whitley、光模块产品中，为了实现更高密度的互联和更高信号的传输，开始尝试采用无残端的盲孔制作信号导通孔。避免原有深度盲孔需要采用N层+M层两次压合方式制作成(N+M)层的板，在采用N层+M层两次压合时，不仅多做了一次压合，而且要做三次外层电镀(两个子板电镀+合并成一个)。不管是时间、效率、成本、能耗还是产品质量都有较大影响，增加压合、两次外层蚀刻的时间成本，而且浪费产能，特别是第二次压合的对位精度和涨缩更难把握，反而导致产品其他性能下降。[0004]因此，开发深度跨层盲孔，不仅可以提高效率，减少成本，而且可以提高产品质量。[0005]在常规HDI板中，常采用UV激光或CO2镭射工艺制作盲孔，一般是从外层钻到次外层(记作L1‑L2)；受限于电镀填孔的能力，盲孔深度/盲孔直径介于0.75：1～1：1，一般只能做介厚小于100um的相邻层的激光盲孔；而当介厚增加到150um以上时，一般采用一发镭射激光钻不穿，常常要多发激光镭射。而随着板厚的增加，镭射越来越多，一方面导致效率低，另一方面，在激光镭射往下烧蚀的同时也会对侧壁进行烧蚀，导致孔径难以控制。因此，不是一种很好的方案。发明内容[0006]为解决上述技术问题，本发明提出了一种高厚径比跨层盲孔制作方法。本发明开发深度跨层盲孔，不仅可以提高效率，减少成本，而且提高了产品质量。[0007]本发明的目的通过以下技术方案实现：[0008]一种高厚径比跨层盲孔制作方法，包括如下步骤：[0009]步骤一、设计有跨层盲孔的多层PCB板，所述多层PCB板的内层中，预钻盲孔的位置处，仅钻孔目标层设置导通焊盘；预钻盲孔的位置处的最外层为铜箔；所述