一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108601245A(43)申请公布日2018.09.28(21)申请号201810538532.9(22)申请日2018.05.30(71)申请人江门崇达电路技术有限公司地址529000广东省江门市高新区连海路363号(72)发明人寻瑞平涂波崔青鹏黄少南(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人王文伶(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法(57)摘要本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法。本发明通过在对生产板的盲孔进行填孔电镀前，先用添加了适量加速剂的酸洗液清洗生产板，再用预浸液清洗生产板，使生产板中的盲孔内保留部分加速剂，当生产板进行填孔电镀时，不需通过增加电镀药水中加速剂的浓度即可使盲孔内加速剂的浓度快速升高到填孔电镀的要求，从而解决高厚径比的盲孔因电镀药水在孔内的贯穿性差导致孔内的加速剂不足，导致填孔不满及镀层空洞的品质问题。本发明方法通过优化填孔电镀的工艺流程，对于厚径比大于1的盲孔，一次电镀即可将盲孔填满，无需多次进行电镀填孔流程，不仅提高了盲孔的品质，还显著提高了填孔效率。CN108601245ACN108601245A权利要求书1/1页1.一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、清除生产板上的油污后，用酸洗液清洗生产板；所述酸洗液是浓度为1-3wt.％的硫酸溶液，且酸洗液中含有0.5-1.1mL/L的加速剂；所述生产板上设有盲孔；S2、所述预浸液中是浓度为1-3wt.％的硫酸溶液；S3、将生产板置于电镀液中进行填孔电镀，电镀填平生产板上的盲孔，电镀采用的电流2密度为(0.8-2.7)A/dm；所述电镀液中含有以下浓度的各组分：200-400g/L的CuSO4浓度，-70-110mL/L的H2SO4，50-70ppm的Cl浓度，0.5-1.7mL/L的加速剂，4-9mL/L的载运剂，3-20mL/L的整平剂。2.根据权利要求1所述的一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法，其特征在于，步骤S2中，用预浸液浸洗生产板0.6-1.5min。3.根据权利要求1所述的一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法，其特征在于，步骤S1中，所述用酸洗液清洗生产板具体是：用酸洗液浸洗生产0.6-1.5min。4.根据权利要求3所述的一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法，其特征在于，步骤S1中，所述加速剂是VFP08B加速剂。5.根据权利要求1所述的一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法，其特征在于，步骤S3中，所述的加速剂是VFP08B，所述的载运剂是VFP08L，所述的整平剂是VFP08C。6.根据权利要求1所述的一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法，其特征在于，步骤S1中，清除生产板上的油污具体是：先用除油液浸洗生产板3-5min；然后再用浓度为1-3wt.％的硫酸溶液浸洗生产板0.5-1.5min。7.根据权利要求1所述的一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法，其特征在于，步骤S3后，还包括步骤S4，用硝酸除去生产板上夹点处的铜；所述夹点是指在步骤S3中对生产板进行电镀时夹具夹持生产板的位置。8.根据权利要求1-7任一项所述的一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为0.125mm，所述盲孔的厚径比大于1。2CN108601245A说明书1/4页一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种HDI板高厚径比盲孔的电镀方法。背景技术[0002]HDI(HighDensityInterconnector)板，即高密度互连电路板，是使用微盲孔技术的一种线路分布密度较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，利用反复的压合、激光钻盲孔、电镀填盲孔等步骤实现各层线路的电气连接。[0003]盲孔填孔电镀是HDI板制作的核心工序之一，传统工艺采用点镀填孔电镀：沉铜、全板电镀后，利用干膜将板面覆盖，然后经曝光、显影，制作镀孔图形，在盲孔位置开窗，其它位置均被干膜覆盖，最后进行电镀，将盲孔填平。点镀填孔电镀具有如下明显的缺点和不足：1、盲孔填孔电镀和全板电镀分开，流程长，成本高；2、点镀填孔电镀会在盲孔位置形成一个铜厚高出板面的铜帽，需要使用砂带磨板或陶瓷磨板将其磨平，由于砂带板磨和陶瓷磨板在磨平铜帽的过程会对孔口造成较强的拉扯力，很容易导致盲孔底部铜层脱垫，造成开路报废，同时也极容易导致板面涨缩异常。[0004]为了能够减少HDI板的工艺流程、缩短生产周期、降低生产成本，同时提高品质，电路板生产行业发展出了一种新的盲孔电镀技术——整板填孔电镀(微盲孔填孔