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PCB芯板电镀填孔工艺.pdf
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PCB芯板电镀填孔工艺.pdf
一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理；（3）钻孔；（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上，该PCB板电镀夹具设有一电镀口，电镀时，对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使
2023-06-28
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一种PCB板盲孔电镀填孔方法、PCB板制作方法及PCB板.pdf
本发明公开了一种PCB板盲孔电镀填孔方法，通过在PCB板内层增设引线，连接客户原始内层图形中的焊盘与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘，且该焊盘为外层盲孔的孔底，同时，通过在PCB板外层板边增设的导通孔，导通孔引线与电镀夹点导通，实现盲孔底部独立网络，二次电镀时仅盲孔底部有电流通过，通孔及其他表面线路区均无电流通过；且将通孔与盲孔分两次钻孔，先完成通孔钻孔，孔内镀铜，完成蚀刻后再完成盲孔钻孔，盲孔孔内镀铜，且不多增加一次干膜。相比现有技术，可以实现更加精密线路的蚀刻以及提高盲孔填孔的平整度。同时，本发明还
2023-06-27
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一种PCB板盲孔电镀填孔方法.pdf
本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为一种PCB板盲孔电镀填孔方法。一种PCB板盲孔电镀填孔方法，包括基座、外圆环、握把、第一松紧绳、第二松紧绳和连接杆，所述基座的外侧转动安装有外圆环，基座的表面固定设置有连接轴，所述外圆环的内部活动安装有握把和第一松紧绳，第一松紧绳固定在握把的首尾两端，第一松紧绳的表面固定连接有第二松紧绳，第二松紧绳的前端固定安装有活动块，活动块的顶端固定安装有压块，所述外圆环的表面固定设置有连接杆。本发明的有益效果是：该PCB板盲孔电镀填孔方法，在现有的基础上进行改进，利用装置上的联
2023-06-27
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PCB通孔填孔工艺.pdf
一种PCB通孔填孔工艺，包括以下步骤：(1)、压合；(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔；(3)、填孔电镀，将激光加工后所形成的通孔填平；(4)、外层线路成型；(5)、AOI检查；(6)、电测试及外观检查。本发明PCB通孔填孔工艺的有益效果在于：此工艺制作的通孔孔径小，只有机械钻孔的一半，流程设计也没有机械钻孔的复杂。且孔内全填铜，可以承载较大的电流，散热性能好；通孔表面还可以设计焊盘、走线等，能够提高PCB的布线密度。
2023-06-27
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本发明涉及黑孔化直接电镀设备技术领域，尤其涉及一种PCB板黑孔化直接电镀工艺，PCB板黑孔化直接电镀设备包括设备外壳，设备外壳的内部底面固定连接有伸缩支撑杆，伸缩支撑杆远离设备外壳的一侧固定连接有伸支撑板，伸支撑板的上表面设置有电解槽，电解槽的两侧对称设置有移动侧板；本发明是通过齿轮之间的传动，使遮挡板在出料管的内部角度发生改变，补给箱内部电解液顺着出料管流入到改向管的内部进入到电解槽里，对电解槽内部的电解液进行补充，提高设备的电镀效率，同时实现自动补充电解液的效果和解决存在的电解液需要人工自动添加的问题
2023-05-28
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