一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107278058A(43)申请公布日2017.10.20(21)申请号201610218518.1(22)申请日2016.04.08(71)申请人东莞市斯坦得电子材料有限公司地址523528广东省东莞市桥头镇石水口村银湖三路1号B栋(72)发明人束学习(74)专利代理机构北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司11042代理人付晓青杨玉荣(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)C25D7/00(2006.01)C25D3/38(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺(57)摘要本发明提供一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液；4)加热电镀铜槽至22-25℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜剂水溶液中；7)采用电流密度1.5-2.5A/dm2进行电镀；以及8)取出印制线路板，自来水清洗，热风吹干。本发明的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，能够将埋孔、盲孔通过电镀铜的方式完全填满，从而提高埋孔、盲孔高导通、高可靠性要求，生产过程无污染，适合工业化生产。CN107278058ACN107278058A权利要求书1/1页1.一种用于印制线路板的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括如下步骤：1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液，所述填孔镀铜剂包括硫酸、硫酸铜、盐酸、聚二硫二丙烷磺酸钠、健那绿、以及EPE2900；4)加热电镀铜槽至22-25℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜剂水溶液中；7)采用电流密度1.5-2.5A/dm2进行电镀；以及8)取出印制线路板，自来水清洗，热风吹干。2.根据权利要求1所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，硫酸为每升55-65毫升，硫酸铜为每升200-220克，盐酸为每升0.2-0.3毫升，聚二硫二丙烷磺酸钠为每升0.005-0.007克，健那绿为每升0.003-0.005克，EPE2900为每升0.1-0.3克。3.根据权利要求1或2所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，所述EPE2900是由环氧乙烷ED与环氧丙烷PD组成的三嵌段聚合物。4.根据权利要求1或2所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，所述填孔镀铜剂水溶液的pH<2，比重为1.20-1.25g/cm3。5.根据权利要求1所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，步骤2)中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。6.根据权利要求1所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，步骤7)中，所述电镀的时间为48-80分钟。7.根据权利要求1所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，步骤8)中，所述自来水清洗的时间为1-2分钟。8.根据权利要求1所述的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，步骤8)中，所述热风吹干的温度为70-80℃，所述热风吹干的时间为4-6分钟。2CN107278058A说明书1/4页一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺技术领域[0001]本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺。背景技术[0002]印制线路板高密度双联技术发展以来埋孔、盲孔大多数是经过化学镀铜后，要经过盲孔镀铜→树脂塞孔→砂带研磨→镀埋孔面铜→压合，共四个工序才能完成的一阶盲孔，要完成二阶、三阶、四阶堆叠，则需要反复进行上述四个工序，可想而知工序是何种繁多，成本是何等的高，加工周期是何等的长，况且树脂填孔时常出现填充不饱满而造成品质缺陷，严重的会造成大量的报废，这也是高堆叠埋孔、盲孔印制线路板加工成本高、报废率高(一般都在3％左右)，加工周期长，因此急需一种新的工艺解决上述问题。发明内容[0003]为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，以取代过去的树脂填埋孔、盲孔技术，以及因树脂填孔带来的工序繁多、加工周期长、加工成本高和/或报废率高等，满足了埋孔、盲孔的高导通、高可靠性、高效率的生产需求。[0004]为了实现上述目的，本发明提供了一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括如下步骤：1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液，所述填孔镀铜剂包括硫酸、硫酸铜、盐酸、聚二硫二丙烷磺酸钠、健那绿、以