一种HDI板填孔镀铜液组合物.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115341250A(43)申请公布日2022.11.15(21)申请号202211078854.2(22)申请日2022.09.05(71)申请人惠州市荣安达化工有限公司地址516000广东省惠州市惠阳区永湖镇鸿海精细化工基地C-9(72)发明人黄昌希刘平刘军(74)专利代理机构广东信诚国昊知识产权代理有限公司44925专利代理师代春梅(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种HDI板填孔镀铜液组合物(57)摘要本发明公开了一种HDI板填孔镀铜液组合物，属于电镀技术领域，包括填孔镀铜液基础液、整平剂、光亮剂和湿润剂，采用VCP(垂直连续电镀)对HDI板盲孔基板镀铜时，镀出的板填孔率高，凹陷值低、填孔缺陷率低，填孔效率高以及均镀能力和通孔深镀能力优良，其镀铜表面的延展性极佳，形成光滑光亮的表面，镀层无应力。CN115341250ACN115341250A权利要求书1/2页1.一种HDI板填孔镀铜液组合物，包括填孔镀铜液基础液、整平剂、光亮剂和湿润剂，其特征在于，所述整平剂包括1‑2％(v/v)的聚醚、0.1‑0.5％(w/v)的聚乙二醇20000、2‑3％(v/v)的整平助剂、0.4‑0.6％(v/v)的硫酸、0.3‑0.6％(v/v)的甲醛、0.2‑0.3％(w/v)的胆矾、93‑96％(v/v)的去离子水；所述光亮剂包括1‑2％(v/v)的聚醚、0.1‑0.5％(w/v)的聚乙二醇20000、0.1‑0.5％(v/v)的聚二硫二丙烷磺酸钠、0.4‑0.6％(v/v)的硫酸、0.3‑0.6％(v/v)的甲醛、0.2‑0.3％(w/v)的胆矾、95.5‑97.9％(v/v)的去离子水；所述湿润剂中包括12‑20％(v/v)的聚醚、2‑5％(w/v)的聚乙二醇20000、0.4‑0.6％(v/v)的硫酸、0.4‑0.6％(v/v)的甲醛、0.2‑0.3％(w/v)的胆矾、73.5‑85％(v/v)的去离子水。2.根据权利要求1所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述整平剂的制备方法为：a.在反应釜中加入去离子水，开启搅拌，缓慢加入硫酸，搅拌均匀；b.依次加入聚醚、聚乙二醇20000、整平助剂至反应釜中搅拌至完全溶解；c.加入甲醛至反应釜中搅拌均匀；d.加入胆矾至反应釜，搅拌至完全溶解均匀，即制得所述整平剂。3.根据权利要求1所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述光亮剂的制备方法为：a.在反应釜中加入去离子水，开启搅拌，缓慢加入硫酸，搅拌均匀；b.依次加入聚醚、聚乙二醇20000、聚二硫二丙烷磺酸钠至反应釜中搅拌至完全溶解；c.加入甲醛至反应釜中搅拌均匀；d.加入胆矾至反应釜，搅拌至完全溶解均匀，即制得所述光亮剂。4.根据权利要求1所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述湿润剂的制备方法为：a.在反应釜中加入去离子水，开启搅拌，缓慢加入硫酸，搅拌均匀；b.依次加入聚醚、聚乙二醇20000至反应釜中搅拌至完全溶解；c.加入甲醛至反应釜中搅拌均匀；d.加入胆矾至反应釜，搅拌至完全溶解均匀，即制得所述光亮剂。5.根据权利要求1所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述填孔镀铜液基础液包括30‑50g/L的硫酸、200‑250g/L的硫酸铜和30‑70ppm的氯离子。6.根据权利要求5所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述整平剂的添加量为15‑25mL/L。7.根据权利要求6所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述光亮剂的添加量为1‑2mL/L。8.根据权利要求7所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述湿润剂的添加量为10‑20mL/L。9.根据权利要求1所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述聚醚为丙二醇嵌段聚醚、聚醚F‑6、聚醚NPE‑108、聚醚NPE‑105和无规聚醚中的任意一种。10.根据权利要求1所述的一种HDI板填孔镀铜液组合物，其特征在于，所述整平助剂为2CN115341250A权利要求书2/2页丁炔二醇二乙氧基醚。3CN115341250A说明书1/6页一种HDI板填孔镀铜液组合物技术领域[0001]本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种HDI板填孔镀铜液组合物。背景技术[0002]HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。通常HDI板的制造过程需要将已经化学镀铜后的盲孔通过电镀铜的方式填平，电镀填孔的优点有：