一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法及结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112367061A(43)申请公布日2021.02.12(21)申请号202010973819.1(22)申请日2020.09.16(71)申请人厦门云天半导体科技有限公司地址361000福建省厦门市海沧区坪埕中路28号(72)发明人陈作桓于大全(74)专利代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司35204代理人连耀忠林燕玲(51)Int.Cl.H03H9/64(2006.01)H03H9/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法及结构(57)摘要一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法和结构，包括：1)提供玻璃盖板和芯片晶圆，芯片晶圆第一表面设有焊盘和IDT功能区；2)在玻璃盖板上制作盲孔，并在盲孔开口侧的第一表面临时键合玻璃载板，将玻璃盖板另一表面进行研磨使得盲孔贯通形成通孔，该通孔内径从第一表面至另一表面逐渐减小；3)在芯片晶圆的第一表面覆盖绝缘层，并在绝缘层相对焊盘和IDT功能区的位置进行开口；4)将玻璃盖板与芯片晶圆粘合，并使通孔与绝缘层焊盘处的开口相对，绝缘层和玻璃盖板在IDT功能区形成空腔；5)拆除玻璃载板，并在玻璃盖板上制作金属连接件与焊盘电性连接。本发明避免了IDT功能区被外界湿气、腐蚀液等侵蚀，提高器件封装可靠性，一次性封装，可批量生产。CN112367061ACN112367061A权利要求书1/1页1.一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法，其特征在于，包括如下步骤：1)提供玻璃盖板和芯片晶圆，芯片晶圆第一表面设有焊盘和IDT功能区；2)在玻璃盖板上制作盲孔，并在盲孔开口侧的第一表面临时键合玻璃载板，将玻璃盖板另一表面进行研磨使得盲孔贯通形成通孔，该通孔内径从第一表面至另一表面逐渐减小；3)在芯片晶圆的第一表面覆盖绝缘层，并在绝缘层相对焊盘和IDT功能区的位置进行开口；4)将玻璃盖板与芯片晶圆粘合，并使通孔与绝缘层焊盘处的开口相对，绝缘层和玻璃盖板在IDT功能区形成空腔；5)拆除玻璃载板，并在玻璃盖板上制作金属连接件与焊盘电性连接。2.如权利要求1所述的一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法，其特征在于，通过激光诱导玻璃盖板变性，进行HF酸刻蚀制作所述盲孔；或者通过激光烧蚀或等离子体刻制作所述盲孔。3.如权利要求1所述的一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法，其特征在于，所述绝缘层为有机物干膜材料，采用真空压膜至所述芯片晶圆第一表面，经曝光显影在所述焊盘及IDT功能区开口。4.如权利要求1所述的一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法，其特征在于，步骤2)中研磨后的所述玻璃盖板厚度为40-100μm。5.如权利要求1所述的一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法，其特征在于，步骤5)中，制作金属连接件具体为：通过在焊盘处沉积种子层，电镀填实玻璃盖板的通孔构成金属连接线路，在金属连接线路的外连区域制作焊接部。6.如权利要求1所述的一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法，其特征在于，步骤5)中，制作金属连接件具体为：通过在焊盘处沉积种子层，电镀填实玻璃盖板的通孔并延伸至第一表面构成金属布线层，在金属布线层表面和玻璃盖板第一表面旋涂钝化层，并在该钝化层的相对金属布线层的外连区域位置进行开口，开口处制作焊接部。7.如权利要求6所述的一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法，其特征在于，所述钝化层为聚合物有机材料。8.如权利要求5或6所述的一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法，其特征在于，所述焊接部为镍钯金、镍金或SnAg焊球。9.一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装结构，包括芯片晶圆，该芯片晶圆的第一表面设有焊盘和IDT功能区，其特征在于：还包括绝缘层、玻璃盖板和金属连接件；该绝缘层覆盖于芯片晶圆的第一表面并在焊盘和IDT功能区设有开口；该玻璃盖板粘合于绝缘层表面，并在开口处开设有通孔，该通孔内径在绝缘层表面往上表现为逐渐增大；该绝缘层和玻璃盖板在IDT功能区形成空腔；该金属连接件位于玻璃盖板上延伸至通孔与焊盘电性连接。10.如权利要求9所述的一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封结构，其特征在于：所述通孔内径大于绝缘层在焊盘处的开口内径。2CN112367061A说明书1/4页一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法及结构技术领域[0001]本发明涉及半导体封装领域，特别是指一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法及结构。背景技术[0002]声表面滤波器是利用叉指换能器(IDT)在钽酸锂、铌酸锂、石英等基板压电材料上激发、监测和接收声表面波，完成电→声→电的转换和处理。它集低插入损耗和良好的带外抑制性能于一体，可以实现宽带宽，体积小，在射频前端接收通道对射频信号进行滤波。[0003