一种多层线路板内埋式空腔制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112601342A(43)申请公布日2021.04.02(21)申请号202011308793.5(22)申请日2020.11.20(71)申请人惠州市三强线路有限公司地址516000广东省惠州市马安镇新乐工业区(72)发明人杨志勇郑银非张云峰(74)专利代理机构深圳市千纳专利代理有限公司44218代理人蔡义文(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种多层线路板内埋式空腔制作方法(57)摘要本发明公开了一种多层线路板内埋式空腔制作方法，包括S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置；选用预先测试好的低流胶半固化片，在开设空腔时，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸，在高温压合过程中，由于采用测试好的低流胶半固化片，而不会流入双面电路板空腔内，避免了双面电路板空腔内产品流胶，保证了散热的正常进行。CN112601342ACN112601342A权利要求书1/1页1.一种多层线路板内埋式空腔制作方法，其特征在于：包括S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置。2.根据权利要求1所述的一种多层线路板内埋式空腔制作方法，其特征在于：所述盲孔制作的方法为：S21、预钻孔，使用钻刀钻出预设尺寸的通气孔；S22、二次钻孔，使用锣刀在所述通气孔上继续钻孔，形成盲孔。3.根据权利要求2所述的一种多层线路板内埋式空腔制作方法，其特征在于：所述钻刀的直径比锣刀的直径小0.2mm。4.根据权利要求1所述的一种多层线路板内埋式空腔制作方法，其特征在于：所述半固化片空腔开口比双面电路板空腔开口大0.80mm。5.根据权利要求1所述的一种多层线路板内埋式空腔制作方法，其特征在于：所述外层线路板采用细纱类型玻璃纤维布1080纱板材。2CN112601342A说明书1/3页一种多层线路板内埋式空腔制作方法[0001]技术领域[0002]本发明涉及PCB板制作的技术领域，具体为一种多层线路板内埋式空腔制作方法。背景技术[0003]为了便于PCB板的散热，通常需要在一个双面电路板上预先设计有一个空腔或空槽，通过压合形成一个四层电路板，压合后从表层线路层通过钻盲孔将表层线路层钻铜，接通内部孔腔，形成透气。[0004]现有技术中，在内埋式空腔板的设计制作中，内部的空腔在形成四层板的压合过程中，半固化片在高温高压时的溢流胶容易流入空腔内，对散热造成影响，使PCB板存在品质隐患。发明内容[0005]基于此，有必要提供一种散热性能好的多层线路板内埋式空腔制作方法，解决的溢流胶容易流入空腔内的问题。[0006]一种多层线路板内埋式空腔制作方法，包括S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置。[0007]在其中一个实施例中，所述盲孔制作的方法为：S21、预钻孔，使用钻刀钻出预设尺寸的通气孔；S22、二次钻孔，使用锣刀在所述通气孔上继续钻孔，形成盲孔。[0008]在其中一个实施例中，所述钻刀的直径比锣刀的直径小0.2mm。[0009]在其中一个实施例中，所述半固化片空腔开口比双面电路板空腔开口大0.80mm。[0010]在其中一个实施例中，所述外层线路板采用细纱类型玻璃纤维布1080纱板材。[0011]上述多层线路板内埋式空腔制作方法，选用预先测试好的低流胶半固化片，在开设空腔时，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸，在高温压合过程中，由于采用测试好的低流胶半固化片，只会产生少量流胶，此少量流胶会流在内层线路板上，而不会流入双面电路板空腔内，避免了双面电路板空腔内产品流胶，保证了散热的正常进行，有效保证了PCB板的品质。3CN11260