内容提供者
一种内埋空腔的制作方法及PCB.pdf
2023-05-11
10金币
1.1MB
12页
一只****iu
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共12页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
一种内埋空腔的制作方法及PCB.pdf
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种内埋空腔的制作方法及PCB。所述制作方法包括:提供第一芯板和第二芯板,往空腔区铺设线路遮蔽层,将第一芯板和第二芯板压合成子板,在子板上开设含盖空腔区的阶梯槽,并去除线路遮蔽层,将槽口封堵部嵌入阶梯槽中,并使支撑盖板与子板固定,形成密闭的空腔。本发明无需使用低流动度半固化片,因此不会降低PCB的耐热可靠性,同时,半固化片的流胶并不影响空腔的形貌形成,故也无需制备精度要求较高的阻胶图形,制作方法更为简单可靠,所制得的空腔形貌良好。
2023-05-11
10
1.1MB
一种多层线路板内埋式空腔制作方法.pdf
本发明公开了一种多层线路板内埋式空腔制作方法，包括S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置；选用预先测试好的低流胶半固化片，在开设空腔时，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸，在高温压合过程中，由于采用测试好的低
2023-06-27
10
325KB
一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备.pdf
一种含导电胶埋铜块PCB板制作方法、PCB板及电子设备，涉及PCB板技术领域，该含导电胶埋铜块PCB板制作方法包括按照设计图纸的数据参数开料制作第一芯板和第二芯板和PP板；按照设计图纸的数据参数铣第一芯板、第二芯板和铣PP板；按照设计图纸的数据参数镭射切割导电胶片；通过先将第一芯板、第二芯板和PP板压合，然后埋导电胶片，最后埋入铜块得到PCB板，本发明旨在无需钻盲孔的情况下，实现PCB板的信号屏蔽层(L2层)与铜块相连，增加了信号屏蔽层(L2层)与铜块的接触面积，实现全方位的接地连通，同时解决了在铜块上钻
2023-06-27
10
426KB
一种PCB的制作方法及PCB.pdf
本发明属于PCB技术领域,公开一种PCB的制作方法,包括步骤:S10、提供具有通孔的半成品PCB,所述通孔至少包括一个焊接孔;S20、在所述焊接孔靠近所述半成品PCB的非焊接面的一端制作孔壁阻焊膜。本发明还公开一种PCB,包括至少一个焊接孔,所述焊接孔靠近非焊接面的一端设置有孔壁阻焊膜。通过设置所述孔壁阻焊膜,一方面可以有效阻挡在焊接过程中焊料沿所述焊接孔的孔壁向下流动造成焊料流失,另一方面能够减少因采用半塞孔引起的贾凡尼效应对PCB造成的负面影响。
2023-06-06
10
696KB
一种PCB的制作方法及PCB.pdf
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种PCB的制作方法及PCB。一种PCB的制作方法,包括:提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板;第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔;开设有通孔的目标子板的外层板面上贴覆有覆盖膜,覆盖膜于各个通孔的对应位置开设有透气孔且孔径小于对应通孔孔径;按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合,压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔;去除离型膜层以及覆盖膜。本发明实施例能够在一定程度上阻止由相邻的两个通孔中的前一者(先被树脂填满的通孔)的孔口溢
2023-05-24
10
867KB