一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法.pdf
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一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法.pdf
本发明涉及一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法,包括以下步骤:将若干印刷线路板沿厚度方向叠置,以形成多层叠置线路板;在多层叠置线路板顶部的第一层线路板表面锣出若干混压槽;除顶部第一层线路板外,对其余线路板锣出若干盲埋孔;在每个所述混压槽内锣有一凸起,对应的每个高频子板上开有一凹槽;对锣出混压槽和盲埋孔的多层线路板进行烤板和等离子除胶;在线路板热熔后,分别在混压槽和盲埋孔放入已成型的高频子板和铜块,并在底部叠放铜箔,然后进行压合,使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起;将粘结在一起的多层线路板进行
基于盲埋孔的多层印刷线路板及其制作方法.pdf
本申请公开了基于盲埋孔的多层印刷线路板及其制作方法,涉及多层印刷线路板的技术领域,改善线路面板拆卸过程比较麻烦的问题,其包括线路面板以及与线路面板底部连接的基板,线路面板靠近基板的一侧固定连接有四根连杆;基板短边的侧壁上滑动安装有固定杆,基板短边的侧壁上开设有安装槽,固定杆的一端伸出安装槽外,基板上安装有驱动组件,连杆上开设有用于供固定杆插入的插孔;驱动组件包括两根第一驱动杆,第一驱动杆对应基板对角线上的两固定杆,基板长边的侧壁上开设有用于供第一驱动杆插入的第一插槽,驱动组件还包括驱动块,驱动块与第一斜面
一种含埋孔的多层线路板的制作方法.pdf
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具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板.pdf
本发明公开了具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板,该工艺具体包括如下步骤:开料,将坯料根据二层板、三层板、四层板、五层板、六层和七层板要求用机器切割成坯料,烤板,将坯料放置到工业烤箱内进行烘烤,内层线路,利用激光刻印机加工内层线路,同时对内层线路进行蚀刻,内层AOI,对内层板材放入自动光学检查机检测,好的产品继续加工,坏的产品返修或者报废回收。本发明所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板,能够使溶液能顺利的进入盲孔内,并且充满整个盲孔,保证了高纵横比盲孔的沉铜效果,其次也能够增
一种高精密多层埋盲孔线路板的高精生孔装置.pdf
本发明涉及一种生孔装置,尤其涉及一种高精密多层埋盲孔线路板的高精生孔装置。本发明的目的是提供一种提高线路板打孔精度和效率,且减少材料浪费的高精密多层埋盲孔线路板的高精生孔装置。技术方案:一种高精密多层埋盲孔线路板的高精生孔装置,包括:支脚、框体、支柱、第一滑套和第一滑轨等,框体底部两侧均对称设有支脚,框体顶部设有支柱,支柱上对称设有第一滑套,第一滑套之间滑动式设有第一滑轨。探针向下移动插入线路板的探孔内,对线路板进行限位,同时螺纹块配合框体将线路板上下夹紧,夹块与夹板相向移动将线路板前后夹紧,进而避免打孔