一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107683033A(43)申请公布日2018.02.09(21)申请号201710987413.7(22)申请日2017.10.20(71)申请人泰州市博泰电子有限公司地址225300江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区(72)发明人贺永宁刘兆倪新军朱华珍肖余才耿涛(74)专利代理机构苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32295代理人仲崇明(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法(57)摘要本发明涉及一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：将若干印刷线路板沿厚度方向叠置，以形成多层叠置线路板；在多层叠置线路板顶部的第一层线路板表面锣出若干混压槽；除顶部第一层线路板外，对其余线路板锣出若干盲埋孔；在每个所述混压槽内锣有一凸起，对应的每个高频子板上开有一凹槽；对锣出混压槽和盲埋孔的多层线路板进行烤板和等离子除胶；在线路板热熔后，分别在混压槽和盲埋孔放入已成型的高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起；将粘结在一起的多层线路板进行冷却，并清除多层线路板表面的残胶。CN107683033ACN107683033A权利要求书1/1页1.一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：预先准备以下材料：所述材料包括若干印刷线路板、高频子板、铜块以及铜箔，并按照以下步骤进行操作：第一步，将若干印刷线路板沿厚度方向叠置，以形成多层叠置线路板；第二步，在多层叠置线路板顶部的第一层线路板表面锣出若干混压槽；第三步，除顶部第一层线路板外，对其余线路板锣出若干盲埋孔，并在盲孔中填充树脂；第四步，在每个所述混压槽内锣有一凸起，对应的每个高频子板上开有一凹槽；第五步，对锣出混压槽和盲埋孔的多层线路板进行烤板和等离子除胶；第六步，在线路板热熔后，分别在混压槽和盲埋孔放入已成型的高频子板和铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起；第七步，将粘结在一起的多层线路板进行冷却，并清除多层线路板表面的残胶。2.根据权利要求1所述的基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：第三步，在锣盲埋孔的工序中，控制盲埋孔的孔内粗糙度小于或等于15μm。3.根据权利要求1所述的基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：将含有绝缘性填料的绝缘性树脂混合液构成的绝缘层覆盖在每个印刷线路板上，该绝缘层形成在每个印刷线路板导电性凸点的周围。4.根据权利要求1所述的基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：还包括第八步，测量制成后的多层线路板的平整度以及进行外观全检。5.根据权利要求1所述的基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：第六步，所述压合过程中，升温速率控制在2.5℃/min～2.8℃/min，直至温度升到190℃。6.根据权利要求5所述的基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：在所述线路板表面涂覆甘露醇，持续25min；之后再采用干冰对所述线路板冷却至6-7℃。7.根据权利要求6所述的基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述甘露醇的用量为1.7g/m2线路板。8.根据权利要求7所述的基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述线路板的上方还设有通过PVD方法镀的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层。2CN107683033A说明书1/2页一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法技术领域[0001]本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法。背景技术[0002]随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。[0003]但是，目前，采用层积法生产盲孔(或者埋孔)PCB线路板的工艺中，需要对盲孔进行多次镀铜处理，以保证盲孔的导通。但是，在对盲孔镀铜的同时，PCB线路板件表面也会同时被镀上铜，导致PCB板面的铜层过厚，不利于板面线路的制作。尤其是对盲孔进行镀铜会加厚内层芯板的铜层，而且电镀铜层会存在凹点、凸点、针孔及镀层不均的缺陷，在内层图形制作时容易产生线路缺口、开路、短路等问题。特别是对于内层线路密集的线路板，常规工艺生产的合格率比较低。[0004]鉴于此，提出一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法。发明内容[0005]为解决现有技术内层线路蚀刻受盲埋孔镀铜的影响的缺陷，从而提高线路板生产的合格率，本发明提供一种基于盲埋孔的多层印刷线路板的制作方法，预先准备以下材料：