一种含埋孔的多层线路板的制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115835504A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202310003786.1(22)申请日2023.01.03(71)申请人广东通元精密电路有限公司地址516000广东省惠州市惠城区水口镇东昇大道南31号E栋申请人通元科技（惠州）有限公司(72)发明人金义聪乔鹏程陈业跃陈志宇(74)专利代理机构深圳市精英创新知识产权代理有限公司44740专利代理师卢梓峰(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图4页(54)发明名称一种含埋孔的多层线路板的制作方法(57)摘要本发明公开一种含埋孔的多层线路板的制作方法，涉及印制线路板生产技术领域。一种含埋孔的多层线路板的制作方法，包含以下步骤；埋孔，对芯板进行曝光显影，再进行蚀刻开窗，由开窗处进行第一次镭射烧圈，然后填孔电镀；制备内层线路，对芯板进行内层前处理、内层涂布、内层曝光、内层显影以及内层蚀刻；压合，将芯板与半固化片、铜箔压合，得到多层线路板；二次镭射，对多层线路板进行第二次镭射烧圈，镭射至与内部埋孔相接，得到含埋孔的多层线路板。本发明能够解决机械钻盲孔多张芯板的涨缩无法精准管控及多次树脂塞孔及磨板而带来品质隐患的问题，并且缩短流程，提升效率及良率，能够适用于高多层线路板的制作过程。CN115835504ACN115835504A权利要求书1/1页1.一种含埋孔的多层线路板的制作方法，其特征在于，包含以下步骤；埋孔，对芯板进行曝光显影，得到含有埋孔图形的芯板，进行蚀刻开窗，由开窗处进行第一次镭射烧圈，然后填孔电镀，得到含埋孔的芯板；制备内层线路，对含埋孔的芯板的内层进行内层前处理、内层涂布、内层曝光、内层显影以及内层蚀刻，得到含内层线路的芯板；压合，将含内层线路的芯板与半固化片、铜箔压合，得到多层线路板；二次镭射，对多层线路板进行第二次镭射烧圈，镭射至与内部埋孔相接，得到含埋孔的多层线路板。2.如权利要求1所述的含埋孔的多层线路板的制作方法,其特征在于，所述蚀刻开窗为，对芯板含有埋孔图形的一面进行蚀刻开窗。3.如权利要求2所述的含埋孔的多层线路板的制作方法,其特征在于，所述镭射烧圈为，用镭射孔沿埋孔外径烧一圈,保留中间的树脂芯。4.如权利要求3所述的含埋孔的多层线路板的制作方法,其特征在于，所述埋孔直径为0.25‑1.0mm。5.如权利要求4所述的含埋孔的多层线路板的制作方法,其特征在于，所述填孔电镀中，填的孔为镭射烧圈留下的镭射孔；填孔电镀后，所述镭射孔凹陷小于15μm。6.如权利要求5所述的含埋孔的多层线路板的制作方法,其特征在于，所述第二次镭射时，根据靶标定位来确认镭射位置；所述靶标定位为，第一次镭射完成后得到的靶标，刻于内层线路中。7.如权利要求6所述的含埋孔的多层线路板的制作方法,其特征在于，所述第二次镭射与第一次镭射的镭射孔对应。8.一种含埋孔的多层线路板，其特征在于，采用如权利要求1‑7任意一项所述的含埋孔的多层线路板的制作方法制作得到。9.一种含埋孔的高多层线路板，其特征在于，将如权利要求8所述的含埋孔的多层线路板与其他芯板压合得到。10.如权利要求9所述的含埋孔的高多层线路板,其特征在于，所述其他芯板为其他含有内层线路的芯板。2CN115835504A说明书1/7页一种含埋孔的多层线路板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板生产技术领域，尤其是指一种含埋孔的多层线路板的制作方法。背景技术[0002]传统的机械盲孔的电路板制作方法，效率低下,品质不能得到保证，且难以适用于高多层线路板的制作过程。[0003]传统机械盲孔结构中，包含5个芯板,三条钻带的高多层线路板，由于其中L5‑7层这个三层板不能按常规处理,制作难度非常大。主要原因：1、按常规机械盲孔做法,三层板有两种处理方法：A方法：三层板需先做双面板,再压三层板,另为达到压合叠构对称,需再把原来无需按三层板做的L8‑10层也要做成三层板；B方法：先做L5‑6层,压合做L5‑7层,再压合做L5‑8层,其中需多次电镀,减铜及应用假层保护菲林,生产流程冗长复杂,且不好管控板弯翘；2、压合多次,很难匹配拉伸系数；3、每次做三层板时都要树脂塞孔,磨板,若象此次一样板厚太薄的话,基本过不了磨板,而手工打磨会造成品质隐患,且树脂塞孔流程会相应增加成本及影响效率。[0004]因此，为了克服现有的技术能力，解决传统工艺流程产生的涨缩、品质问题，需要研究一种印制线路板的制作方法，能够解决机械钻盲孔多张芯板的涨缩无法精准管控及多次树脂塞孔及磨板而带来品质隐患的问题，并且缩短流程，提升效率及良率，能够适