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多层电路板的激光盲槽工艺.pdf
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沛芹****ng
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本发明公开了多层电路板的激光盲槽工艺，具体涉及电路板技术领域，具体加工步骤如下：S1、提供上基板和下基板以及半固化片，并预先在下基板的盲槽区域进行图形制作，然后第盲槽的顶面覆盖铜箔，形成保护层；本发明通过对盲槽区域预先垫入防护铜箔，使盲槽底面得到第一层防护体系，并在开设的铣槽和开窗内壁以及盲槽区域镀敷锡层，促使锡层精确从盲槽侧壁蔓延渗入，在铜箔的边缘形成多余的铜层，以加厚盲槽保护层的抗性，同时在激光烧蚀的作用下，让多余的铜层自动瓦解去除，即可得到盲槽内镀有铜层的线路图形，提高多层电路板激光盲槽工艺的生产质
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