一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112752435A(43)申请公布日2021.05.04(21)申请号202011338401.X(22)申请日2020.11.25(71)申请人珠海崇达电路技术有限公司地址519050广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋一楼101-145房申请人深圳崇达多层线路板有限公司(72)发明人孙保玉宋建远戴勇(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人巫苑明(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板(57)摘要本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发明方法可减小盲孔层间的介厚，使盲孔的厚径比变小，解决了盲孔因层间介厚过大导致脱垫开路不良的问题。CN112752435ACN112752435A权利要求书1/1页1.一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在芯板上钻欲填塞树脂的塞孔，通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；S2、在芯板上制作镀孔图形，并对芯板进行填孔电镀加厚孔铜；S3、退膜后，在塞孔中填塞树脂，砂带磨板将凸出板面的树脂除去,再通过沉铜和全板电镀使树脂表面金属化；S4、在芯板上制作内层线路；S5、通过半固化片将芯板和铜箔压合在一起，形成第一子板；S6、通过激光在第一子板的两面上对应所述塞孔的位置处控深钻出与塞孔连通的第一盲孔，并在第一子板的一表面上控深钻出与相邻内层线路连通的一阶盲孔，而后依次通过沉铜和整板填孔电镀将第一盲孔和一阶盲孔填平；S7、通过半固化片将第一子板和铜箔压合在一起，形成第二子板；S8、通过激光在第二子板的两面上对应所述第一盲孔的位置处控深钻出与第一盲孔连通的第二盲孔，并在第二子板的一表面上控深钻出二阶盲孔，而后依次通过沉铜和整板填孔电镀将第二盲孔和二阶盲孔填平；S9、通过半固化片将第二子板和铜箔压合在一起，形成生产板；S10、通过激光在生产板的一表面上控深钻出与内层中的相邻线路层连通的三阶盲孔；S11、在生产板上钻出通孔，依次通过沉铜、整板填孔电镀和全板电镀将三阶盲孔和通孔金属化；S12、在生产板上制作外层线路，而后在三阶盲孔中填塞树脂，然后依次在生产板上制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得多阶线路板。2.根据权利要求1所述的改善多阶线路板盲孔脱垫的方法，其特征在于，步骤S2中，通过负片工艺将镀孔图形转移到芯板上，使塞孔处开窗裸露出来。3.根据权利要求1所述的改善多阶线路板盲孔脱垫的方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：S31、采用砂带对芯板的表面进行抛光。4.根据权利要求1所述的改善多阶线路板盲孔脱垫的方法，其特征在于，步骤S5中，芯板与铜箔之间的半固化片数量为一片。5.根据权利要求1所述的改善多阶线路板盲孔脱垫的方法，其特征在于，步骤S6和S7之间还包括以下步骤：S61、采用砂带对第一子板的表面进行抛光。6.根据权利要求1所述的改善多阶线路板盲孔脱垫的方法，其特征在于，步骤S7中，第一子板与铜箔之间的半固化片数量为一片。7.根据权利要求1所述的改善多阶线路板盲孔脱垫的方法，其特征在于，步骤S9中，第二子板与铜箔之间的半固化片数量为一片。8.根据权利要求1所述的改善多阶线路板盲孔脱垫的方法，其特征在于，步骤S6、S8和S10中，在激光钻出盲孔前，先对板进行棕化处理。9.根据权利要求8所述的改善多阶线路板盲孔脱垫的方法，其特征在于，步骤S6、S8和S10中，在激光钻出盲孔后，先对板进行退棕化处理，再进行沉铜处理。10.一种多阶线路板，其特征在于，采用如权利要求1‑9任一项所述的方法制作而成。2CN112752435A说明书1/5页一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板。背景技术[0002]三阶激光HDI板，该产品主要应用于ATM机的数字键盘控制盒安全模块。键盘控制盒内共有2片PCBA，其中1片为键盘触控板，另一片为触控板下面的安全控制板。该安全控制板工作原理为：PCBA两端设有安全