一种多阶盲孔HDI板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108684160A(43)申请公布日2018.10.19(21)申请号201810565350.0(22)申请日2018.06.04(71)申请人珠海崇达电路技术有限公司地址519050广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋一楼101-145房申请人深圳崇达多层线路板有限公司(72)发明人宋建远杜明星季辉周洁峰(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图3页(54)发明名称一种多阶盲孔HDI板制作方法(57)摘要本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，多阶盲孔的阶数N≥2，印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔；S3、在底层内层板顶部层压第二层内层板，采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；S4、使N阶盲孔金属化；S5、进行后续处理得到印制电路板成品。CN108684160ACN108684160A权利要求书1/1页1.一种多阶盲孔HDI板的制作方法，其特征在于，所述多阶盲孔的阶数N≥2，所述印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，所述制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，并将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得各内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对所述底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔，所述底层盲孔底部封闭；S3、在所述底层内层板顶部层压第二层内层板，对所述第二层内层板采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，所述二层通孔与所述底层盲孔连通形成二阶盲孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；S4、采用整板填孔电镀工艺对N阶盲孔镀铜，使所述N阶盲孔金属化；S5、采用现有技术对多层生产板进行后续处理得到印制电路板成品。2.根据权利要求1所述的多阶盲孔HDI板的制作方法，其特征在于，所述隔离区的内径大于所述N阶盲孔在各内层板表面的直径。3.根据权利要求1所述的多阶盲孔HDI板的制作方法，其特征在于，所述第N次激光钻孔参数中整理孔型需要的能量相对于所述第N-1次激光钻孔参数增加5％-15％。2CN108684160A说明书1/2页一种多阶盲孔HDI板制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种多阶盲孔HDI板制作方法。背景技术[0002]HDI电路板也称高密度互联板，是指孔径在6mil以下，孔环的环径(HolePad)在0.25mm以下，接点密度在130点/平方时以上，线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。HDI电路板可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度，具有可靠度高、电性能好等优点。[0003]多阶盲孔HDI板的制造难点在于有多阶叠孔的需求，多阶叠孔意味着更高的中心对准度、更稳定的孔金属化导通效果，相邻层间的盲孔连接实现方式惯用技术为电镀塞孔法，但是电镀塞孔法需要多次激光钻孔并伴随多次电镀，成本较高。[0004]因此，如何改进多阶盲孔HDI板的制作方法，简化加工流程，降低生产成本是目前多阶盲孔HDI板制作技术领域亟待解决的问题。发明内容[0005]本发明针对现有的电镀塞孔法需要多次激光钻孔并伴随多次电镀，成本较高的问题，提供了多阶盲孔HDI板的制作方法，只需要单层孔电镀，流程简便，并且能有效降低成本。[0006]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。[0007]本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，所述多阶盲孔的阶数N≥2，所述印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，所述制作方法包括以下步骤：[0008]S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，并将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得各内层板；[0009]S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对所述底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔，所述底层盲孔底部封闭；[0010]S3、在所述底层内层板顶部层压第二层内层板，对所述第二层内层板采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的