多阶高密度线路板对位孔及制作方法.pdf
贤惠****66
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多阶高密度线路板对位孔及制作方法.pdf
本发明涉及一种多阶高密度线路板对位孔,在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔,所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列,所述各阶激光盲孔阵列对应叠加,所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联不重复地连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的多阶高密度线路板对位孔,既能完成精确对位,又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题,从而提高了线路板制作的质量和效率。
高密度线路板对位孔及制作方法.pdf
本发明涉及一种高密度线路板对位孔,在所述高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔,所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列,所述每组对位孔的激光盲孔之间采用导线串联连接以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路。本发明的对位孔,既能完成精确对位,又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题,从而提高了线路板制作的质量和效率。
一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板.pdf
本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板,所述方法包括以下步骤:在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂,砂带磨板后使树脂表面金属化;在芯板上制作内层线路;将芯板和铜箔压合成第一子板;在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔,将第一盲孔和一阶盲孔填平;将第一子板和铜箔压合成第二子板;在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔,将第二盲孔和二阶盲孔填平;将第二子板和铜箔压合成生产板;在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔,使三阶盲孔和通孔金属化;依次在生产板上进行后工序,制得多阶线路板。本发明方法可减
高对位精度的埋线路板制作方法.pdf
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多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板.pdf
本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括:提供一芯板;在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板,对第一内层板进行激光钻孔,以形成一阶盲孔;在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板,对第二内层板进行激光钻孔,以形成二层通孔,二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔;其中,内层板包括层叠设置的至少两层芯板层;重复层压并依次激光钻孔,以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程,从而有效降低生产成本。