盲孔多层高密度电路板制备工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113225941A(43)申请公布日2021.08.06(21)申请号202110517264.4(22)申请日2021.05.12(71)申请人四川锐宏电子科技有限公司地址620564四川省眉山市仁寿县视高工业集中区(72)发明人陈绍智陈雪陈月郑海军熊凌鹏张勇蒋建军(74)专利代理机构成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)51277代理人谭德兵(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称盲孔多层高密度电路板制备工艺(57)摘要本发明涉及盲孔多层高密度电路板制备工艺，步骤为：S1、初步制备陶瓷基板；将陶瓷料和粘合剂混合压片，烧结，让其为未充分形成陶瓷；S2、单层打孔，将步骤S1制备好的初步凝结的陶瓷雏形取出并冷却，固定好后采用机械方法进行穿孔；打完盲孔后，不从固定夹具上取下，用激光对孔进行修整处理，并将修整后的孔中插入筒套；S3、再次将打孔后的陶瓷进行烧结，将陶瓷基板彻底烧结成型；S4、然后在陶瓷基板上附上电路层形成单层板，将多个单层板粘合形成多层板，多层板粘合时，具有孔的板与未开孔的板粘合，自然形成了盲孔；S5、然后对盲孔进行电镀处理；还公开了其制备工艺。本发明达到的有益效果是：降低孔加工成本、提高导通质量。CN113225941ACN113225941A权利要求书1/1页1.盲孔多层高密度电路板制备工艺，其特征在于：步骤为：S1、初步制备陶瓷基板；将陶瓷料和粘合剂混合压片，然后进行烧结，控制烧结的温度和时间，让其为未充分形成陶瓷，即陶瓷料中的氧化铝未充分融化，只是维持了陶瓷的雏形；S2、单层打孔将步骤S1制备好的初步凝结的陶瓷雏形取出并冷却，固定好后采用机械方法进行穿孔；打完盲孔后，不从固定夹具上取下，用激光对孔进行修整处理，并将修整后的孔中插入筒套；S3、再次将打孔后的陶瓷进行烧结，将陶瓷基板彻底烧结成型；S4、然后在陶瓷基板上附上电路层形成单层板，将多个单层板粘合形成多层板，多层板粘合时，具有孔的板与未开孔的板粘合，自然形成了盲孔；S5、然后对盲孔进行电镀处理。2.根据权利要求1所述的盲孔多层高密度电路板制备工艺，其特征在于：所述的步骤S2中，筒套与孔适配直径适配，套筒的长度小于该孔的深度；所述的套筒为陶瓷套筒，或者为铜套筒，或者陶瓷套筒外套设铜环一起嵌合进孔中。3.根据权利要求2所述的盲孔多层高密度电路板制备工艺，其特征在于：所述的粘合的多层板中，每个单层板上的打的孔径不一致，从最上层到最下层方向孔径逐渐减小，即让相邻板之间下一层的板在上一层的板中露出一部分，利于后续电镀导通。4.根据权利要求3所述的盲孔多层高密度电路板制备工艺，其特征在于：所述的单层板在制备时，陶瓷基板上除了电路层所在区域，还有孔导通铜区，两个区域相导通；所述孔导通铜区，用于多层板的孔电镀后，孔的电镀层与孔导通铜区相连；所述孔导通铜区开有与陶瓷基板相对应的孔。5.根据权利要求4所述的盲孔多层高密度电路板制备工艺，其特征在于：所述的单层板制备附上电路层时：先在陶瓷基板上粘合覆铜，然后干燥或烘干，通过显影、蚀刻方式在覆铜上形成电路层；或者在陶瓷基板上，压合后含有氧化锌的导电陶瓷区域，通过电镀的方式形成覆铜区域，然后通过显影、蚀刻的方式形成电路层。6.根据权利要求5所述的盲孔多层高密度电路板制备工艺，其特征在于：所述的步骤S1中，在初步制备陶瓷基板时，需要控制粘合剂以及烧结的温度，这两者影响碳化硅陶瓷雏形的气孔率，要求初步烧结后的陶瓷气孔率小，该小气孔率既能降低硬度又能降低导热率；所述的步骤S3中，烧结的温度不宜过高，以减小气孔率，烧结温度应低于1200℃。7.根据权利要求6所述的盲孔多层高密度电路板制备工艺，其特征在于：所述的步骤S3中，烧结温度为1000~1200℃。2CN113225941A说明书1/3页盲孔多层高密度电路板制备工艺技术领域[0001]本发明涉及电路板制备技术领域，特别是盲孔多层高密度电路板制备工艺。背景技术[0002]随着科技的发展，陶瓷基板由于其绝缘性、导热性以及良好的强度，越来越受到广泛青睐，特别是氧化铝陶瓷基板。[0003]由于陶瓷基板的硬度非常高，接近于钻头合金，因此在钻孔时难以机械加工，一方面是因为硬度问题，另一方面是因为陶瓷的脆性较大，容易开裂，若加高岭土增加粘性，则又会影响玻璃相性，从而影响导热率。[0004]而用激光加工，成本又太高；特别是对于盲孔的加工，激光是穿透，加工的深度难以准确把握。[0005]因此造成了孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用。也有事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。[0006]还有是，在陶瓷基