高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113280737A(43)申请公布日2021.08.20(21)申请号202110526374.7(22)申请日2021.05.14(71)申请人惠州中京电子科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区陈江镇中京路1号(72)发明人尹张强邱成伟李小海(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.G01B11/02(2006.01)G01B11/00(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图3页(54)发明名称高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法(57)摘要本申请是关于一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法。该方法包括：在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量。本申请提供的方案，能够保障盲孔偏移检测的准确性，有效提高正式钻孔的对位精度，使得电路板电连接更加稳定。CN113280737ACN113280737A权利要求书1/2页1.一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，其特征在于：在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；所述电路板各层设置的所述激光盲孔列阵对应位置相同且对应尺寸相等；对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量。2.根据权利要求1所述的一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，其特征在于：所述激光盲孔列阵设置在所述电路板的各层的板边。3.根据权利要求1所述的一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，其特征在于：所述激光盲孔列阵的行距为0.1毫米至0.5毫米，间距为0.1毫米至0.5毫米。4.根据权利要求1所述的一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，其特征在于，所述在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵，包括：在所述电路板的各层工作区域之外设计M×N的列阵，所述列阵由M×N个直径相等的圆形图案构成，所述M和所述N均为大于1的整数；根据所述圆形图案的坐标设定镭射钻孔机的钻孔坐标；根据所述圆形图案的直径设定所述镭射钻孔机的钻孔直径，且所述镭射钻孔机的钻孔直径小于所述圆形图案的直径；根据所述钻孔坐标和所述钻孔直径对所述圆形图案的中心进行钻盲孔操作，形成M×N的激光盲孔列阵；测量所述盲孔的圆心与对应的所述圆形图案的圆心之间的距离，得到第一偏移量；若所述盲孔均落在对应的所述圆形图案内，且所述第一偏移量小于第一阈值时，则确定所述激光盲孔列阵设置成功。5.根据权利要求4所述的一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，其特征在于：所述圆形图案的直径为4密耳至10密耳；所述镭射钻孔机的钻孔直径为3密耳至9密耳。6.根据权利要求4所述的一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，其特征在于，所述利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像，包括：每个所述激光盲孔列阵包括M×N个所述盲孔叠孔；利用X光检测仪分别透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像。7.根据权利要求4所述的一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，其特征在于，所述利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量，包括：利用X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中任意两个盲孔图像的圆心之间的距离，得到第二偏移量；根据所述第二偏移量换算得到第三偏移量，所述第三偏移量为所述任意两个盲孔图像在电路板上对应的盲孔偏移量。8.根据权利要求7所述的一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，其特征在于，2CN113280737A权利要求书2/2页所述利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量之后，包括：若所述第三偏移量小于第二阈值，则确定所述电路板盲孔偏移检测通过。9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器；以及存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1‑8中任一项所述的方法。10.一种非暂时性机器可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1‑8中任一项所述的方