

印制电路板的盲孔加工方法.pdf
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印制电路板的盲孔加工方法.pdf
本发明公开一种印制电路板的盲孔加工方法,所述盲孔加工方法包括:根据印制电路板的目标盲孔的尺寸,确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及其组合方式;根据所述基础盲孔的尺寸及其组合方式,生成相应的数控加工程序;根据所述数控加工程序调整激光钻孔机的运行参数;利用所述激光钻孔机,对所述印制电路板进行加工,得到目标盲孔。
具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法.pdf
本发明提供一种具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法,包括步骤:S1、加工盲孔层芯板,使盲孔层芯板一个表面制作线路层,另一个表面无线路层且通过保护膜进行保护;S2、在盲孔层芯板和半固化片上钻通孔,盲孔层芯板和半固化片上的通孔位置一一对应;S3、加工内层芯板,内层芯板上不钻孔;S4、从上到下依次将钻孔的盲孔层芯板、钻孔的半固化片、内层芯板、钻孔的半固化片、钻孔的盲孔层芯板叠合,叠合后盲孔层芯板、钻孔的半固化片的通孔和内层芯板之间形成盲孔,叠合后进行热压;S5、对盲孔进行沉铜和填孔电镀;S6、进行外层线路、阻焊、
多层印制电路板的盲孔制作方法.pdf
本发明涉及一种是能实现局部层间导通结构的多层印制电路板的盲孔制作方法,A将需要压合的内层印制电路板图形制备好;B将需要预制盲孔的内层印制电路板对应盲孔位置的表面作导电处理,并用引导线引至板边待接;C将上述备好的多层印制电路板压合;D将需要预制盲孔的内层印制电路板的引导线与电感应装置电连接;E将电感应装置与钻孔机连接,使引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电连接;F所述钻孔机的钻头与预制盲孔的内层印制电路板表面接触后,引导线、电感应装置和钻孔机之间形成电通路,钻孔机自动停止下钻工作。本发明设计合理,制盲孔速度
柔性印制电路板盲孔的制作方法.pdf
本发明公开了一种柔性印制电路板盲孔的制作方法,要解决的技术问题提高加工盲孔效率,降低成本。本发明的制作方法,包括以下步骤:在基材的覆铜面上贴干膜,曝光显影,使圆孔的覆铜层被裸露,将裸露出来的覆铜层放在蚀刻液中去除掉,使聚酰亚胺层被裸露,采用激光器打孔,第一次在聚酰亚胺层上打孔,频率100-150Hz,能量8-14mj,脉宽10-11ms,第二次在聚酰亚胺层原孔位上打孔,采用频率90-100Hz,能量3-4mj,脉宽4-5ms,得到柔性印制电路板盲孔。本发明与现有技术相比,在柔性印制电路板基材上蚀刻覆铜层开
双面盲孔电路板加工方法.pdf
本发明提供一种双面盲孔电路板加工方法,包括:将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻,钻出盲孔的成型边;将经过开料后的绝缘层按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层孔;将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合,形成PCB基板,并按照预设的打孔策略在PCB基板上钻金属化贯通孔;将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对盲孔进行控深钻,钻出盲孔。本发明提供的双面盲孔电路板加工方法,有效地起到了保护盲孔的作用,同时有效地防止了药水进