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印制电路板的盲孔加工方法.pdf
2023-06-25
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萌运****魔王
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印制电路板的盲孔加工方法.pdf
本发明公开一种印制电路板的盲孔加工方法，所述盲孔加工方法包括：根据印制电路板的目标盲孔的尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及其组合方式；根据所述基础盲孔的尺寸及其组合方式，生成相应的数控加工程序；根据所述数控加工程序调整激光钻孔机的运行参数；利用所述激光钻孔机，对所述印制电路板进行加工，得到目标盲孔。
2023-06-25
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具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法.pdf
本发明提供一种具有二阶盲孔的印制电路板及加工方法，包括步骤：S1、加工盲孔层芯板，使盲孔层芯板一个表面制作线路层，另一个表面无线路层且通过保护膜进行保护；S2、在盲孔层芯板和半固化片上钻通孔，盲孔层芯板和半固化片上的通孔位置一一对应；S3、加工内层芯板，内层芯板上不钻孔；S4、从上到下依次将钻孔的盲孔层芯板、钻孔的半固化片、内层芯板、钻孔的半固化片、钻孔的盲孔层芯板叠合，叠合后盲孔层芯板、钻孔的半固化片的通孔和内层芯板之间形成盲孔，叠合后进行热压；S5、对盲孔进行沉铜和填孔电镀；S6、进行外层线路、阻焊、
2023-06-27
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双面盲孔电路板加工方法.pdf
本发明提供一种双面盲孔电路板加工方法，包括：将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；将经过开料后的绝缘层按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层孔；将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成PCB基板，并按照预设的打孔策略在PCB基板上钻金属化贯通孔；将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对盲孔进行控深钻，钻出盲孔。本发明提供的双面盲孔电路板加工方法，有效地起到了保护盲孔的作用，同时有效地防止了药水进
2023-06-28
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高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法.pdf
本申请是关于一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法。该方法包括：在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量。本申请提供的方案，能够保障盲孔偏移检测的准确性，有效提高正式钻孔的对位精度，使得电路板电连接更加稳定。
2023-06-27
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柔性印制电路板盲孔的制作方法.pdf
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2023-06-28
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