一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108572307A(43)申请公布日2018.09.25(21)申请号201710131673.4(22)申请日2017.03.07(71)申请人惠州中京电子科技有限公司地址516029广东省惠州市仲恺高新区陈江镇中京路1号(72)发明人曾宪悉赵志平周刚(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人卢浩(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法(57)摘要本发明公开了一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法，包括如下步骤：将防漏接装置设计为标准化模板，对曝光菲林设置；将防漏接装置直放或横放于HDI印制电路板上四角落及成型线附近，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置离HDI印制电路板外层裁板边100mil以上；在镭射站根据计算机辅助制造镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号检测HDI印制电路板盲质量检测。本发明所述制备方法能有效监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，使得多层HDI印制电路板生产异常时操作员可及时进行调整，避免后续制程的报废。CN108572307ACN108572307A权利要求书1/1页1.一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）设计防漏接装置：a、将防漏接装置设计为标准化模板；b、曝光菲林设置内层底板面环尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2-3mil；（2）安装防漏接装置将防漏接装置直放或横放于HDI印制电路板上四角落靠近成型线位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置离HDI印制电路板外层裁板边100mil以上；（3）防漏接装置检测在镭射站根据计算机辅助制造镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号检测HDI印制电路板盲孔质量。2.根据权利要求1所述检查方法，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，尺寸为0.23"×0.17"，盲孔孔数为不低于5个。3.根据权利要求1所述检查方法，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，L2-3，尺寸为0.37"×0.17"，盲孔孔数为不低于11个。4.根据权利要求1所述检查方法，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，L2-3，L3-4，尺寸为0.37"×0.17"，盲孔孔数为不低于18个。5.根据权利要求1所述检查方法，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，L2-3，L3-4，L4-5，尺寸为0.47"x0.17"，盲孔孔数为不低于31个。6.根据权利要求1所述检查方法，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，尺寸为0.32"x0.21"，盲孔孔数为不低于59个。7.根据权利要求1所述检查方法，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，L2-3，尺寸为0.40"×0.21"，盲孔孔数为不低于108个。8.根据权利要求1所述检查方法，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，L2-3，L3-4，尺寸为0.51"×0.21"，盲孔孔数为不低于194个。9.根据权利要求1所述检查方法，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为L1-2，L2-3，L3-4，L4-5，尺寸为0.62"×0.21"，盲孔孔数为不低于305个。10.根据权利要求1-9任一权利要求所述检查方法，其特征在于，漏接装置离HDI印制电路板外层裁板边105-200mil。2CN108572307A说明书1/6页一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法技术领域[0001]本发明涉及一种印刷线路板制造领域，具体地，本发明涉及一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法。背景技术[0002]与传统印制电路板相比，高密度互联（HighDensityInterconnector，HDI）印制电路板具有布线密度高，通孔、盲孔孔径小，单层板厚度薄等优点，被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，随着电子产品轻、薄、短、小的发展需求，高密度互连印制电路板市场需求越来越大，目前已经成为PCB五大类产品中增长率最快的产品类型。高密度互连印制电路板的关键技术是盲孔制作，现今印制电路板产品的盲孔数量越来越多，其盲孔质量决定了整片高密度互连印制电路板质量，若在最终成品才发现其质量问题将造成重大成本损失。故需想办法在关键制程对盲孔的质量进行监控，特别是需要检测出盲孔孔偏及孔漏接两种缺点。发明内容[0003]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种多层HDI印制电路板盲孔检查方法，所述检查方法能有效监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，使得多层HDI印制电路板生产