HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105430945A(43)申请公布日2016.03.23(21)申请号201510828193.4(22)申请日2015.11.24(71)申请人梅州市志浩电子科技有限公司地址514071广东省梅州市三角镇东升工业区五洲工业园(72)发明人刘喜科戴晖张学平(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法(57)摘要本发明提供一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法，包括如下步骤：提供所述HDI电路板；在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区，所述盲孔偏位防呆测试区包括测试盲孔、多个导通盲孔、隔离环及测试点，所述测试盲孔位于所述隔离环的中心位置，多个所述导通盲孔环设于所述隔离环，所述测试点与所述隔离环间隔设置；对所述盲孔偏位防呆测试区进行盲孔偏位检测，测试所述测试盲孔与所述测试点的导通性；根据所述盲孔偏位测试区中所述测试盲孔与所述测试点的导通性确定盲孔是否偏位。与相关技术相比，所述HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法具有操作简单、准确度高及测试效率高的优点。CN105430945ACN105430945A权利要求书1/1页1.一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法，其特征在于，包括如下步骤：提供HDI电路板；在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区，所述盲孔偏位防呆测试区包括测试盲孔、多个导通盲孔、隔离环及测试点，所述测试盲孔位于所述隔离环的中心位置，多个所述导通盲孔环设于所述隔离环，所述测试点与所述隔离环间隔设置；对所述盲孔偏位防呆测试区进行盲孔偏位检测，测试所述测试盲孔与所述测试点的导通性；根据所述盲孔偏位防呆测试区中所述测试盲孔与所述测试点的导通性确定盲孔是否偏位，若所述导通性为短路，则所述HDI电路板的盲孔出现偏位；反之则所述HDI电路板的盲孔未偏位。2.根据权利要求1所述的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法，其特征在于，在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区步骤中，所述盲孔偏位防呆测试区设有两个，分别为间隔设置的第一盲孔偏位防呆测试区和第二盲孔偏位防呆测试区，所述第一盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距小于所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距。3.根据权利要求2所述的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法，其特征在于，在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区步骤中，所述第一盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距为2.5mil；所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距为3.5mil。4.根据权利要求3所述的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法，其特征在于，所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区的导通盲孔均为4个。2CN105430945A说明书1/3页HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法。背景技术[0002]高密度互连(HighDensityInterconnection，HDI)电路板属于高端印制电路板产品，其目的是为了满足电子产品向着微型化、高频高速化、多功能化方向发展的需求。HDI电路板推进了电子系统设计与制造的高集成度和高智能化发展，已被广泛应用于航天技术、医疗设备以及消费类等高端电子产品中。盲孔制作是HDI刚挠结合板制作工艺中最为关键的步骤之一，是实现层间互连的主要途径。因此，改进盲孔制作技术对于提高HDI电路板的品质至关重要。[0003]目前，由于要求HDI电路板的盲孔密度更高、焊盘间距更小，导致HDI电路板的制作难度增加。当HDI电路板次外层底盘面积较小时，由于对位精度以及累积公差的影响，激光盲孔极易出现偏内层底盘的现象，当盲孔偏位较大时，盲孔与次外层出现连接短路，在导电测试过程中可以发现；但当盲孔偏位较小时，盲孔底孔的一半位于底盘外侧，与次外层图形未形成短路，此种异常使用常规的导电测试设备无法测量，只有在客户插件完成后做相关的冷热循环测试，盲孔内有水汽存在时，盲孔就会与底层图形出现导通短路，导致客户客户端出现功能型报废，工厂面临巨额索赔。[0004]因此，有必要提供一种新的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法解决上述问题。发明内容[0005]本发明需要解决的技术问题是提供操作简单、准确度高且测试效率高的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法。[0006]本发明提供一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法。包括如下步骤：提供HDI电路板；在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防