一种半导体装置及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113488396A(43)申请公布日2021.10.08(21)申请号202111041020.X(22)申请日2021.09.07(71)申请人南通汇丰电子科技有限公司地址226131江苏省南通市海门市悦来镇三条桥路39号(72)发明人宋小波石明华蔡成俊陈健(74)专利代理机构苏州三英知识产权代理有限公司32412代理人陆颖(51)Int.Cl.H01L21/50(2006.01)H01L21/56(2006.01)H01L23/31(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图2页(54)发明名称一种半导体装置及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种半导体装置及其制备方法，通过在所述第一、第二、第三、第四芯片的第一、第二、第三、第四沟槽中分别形成第一、第二、第三、第四盲孔，并在第五、第六、第七、第八芯片各自的背面分别形成第一、第二、第三、第四凸起，并在所述第一、第二、第三、第四凸起的侧表面分别形成贯穿穿孔，进而在后续的键合工艺中，在第一、第二、第三、第四沟槽中以及第一、第二、第三、第四盲孔中设置粘结材料，进而将第五、第六、第七、第八芯片分别对应设置在第一、第二、第三、第四沟槽中，并使得第一、第二、第三、第四凸起分别嵌入到相应的第一、第二、第三、第四盲孔中，并使得各盲孔中的粘结材料的一部分嵌入到各凸起的各穿孔中。CN113488396ACN113488396A权利要求书1/2页1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤（1）：提供第一载板，在所述第一载板上设置第一弹性粘结层，在所述第一弹性粘结层上设置第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，所述第一、第二、第三、第四芯片的有源面朝向所述第一弹性粘结层，所述第一、第二、第三、第四芯片各自的一部分均嵌入到所述第一弹性粘结层中；步骤（2）：接着在所述第一、第二、第三、第四芯片各自的背面分别形成第一、第二、第三、第四沟槽，接着在所述第一、第二、第三、第四沟槽中分别形成第一、第二、第三、第四盲孔，其中，所述第一盲孔的深度小于所述第二盲孔的深度，所述第二盲孔的深度小于所述第三盲孔的深度，所述第三盲孔的深度小于所述第四盲孔的深度；步骤（3）：提供第二载板，在所述第二载板上设置第二弹性粘结层，在所述第二弹性粘结层上设置第五芯片、第六芯片、第七芯片和第八芯片，所述第五、第六、第七、第八芯片的有源面朝向所述第二弹性粘结层，所述第五、第六、第七、第八芯片各自的一部分均嵌入到所述第二弹性粘结层中，其中，所述第五芯片的厚度小于所述第六芯片的厚度，所述第六芯片的厚度小于所述第七芯片的厚度，所述第七芯片的厚度小于所述第八芯片的厚度；步骤（4）：接着在所述第五、第六、第七、第八芯片各自的背面分别形成第一、第二、第三、第四凸起，所述第一凸起的高度小于所述第二凸起的高度，所述第二凸起的高度小于所述第三凸起的高度，所述第三凸起的高度小于所述第四凸起的高度；步骤（5）：在所述第一凸起的侧表面形成贯穿所述第一凸起的穿孔，在所述第二凸起的侧表面形成贯穿所述第二凸起的穿孔，在所述第三凸起的侧表面形成贯穿所述第三凸起的穿孔，在所述第四凸起的侧表面形成贯穿所述第四凸起的穿孔；步骤（6）：接着在所述第一、第二、第三、第四沟槽中以及所述第一、第二、第三、第四盲孔中设置粘结材料，进而将所述第五、第六、第七、第八芯片分别对应设置在所述第一、第二、第三、第四沟槽中，并使得所述第一、第二、第三、第四凸起分别嵌入到相应的所述第一、第二、第三、第四盲孔中，并使得各盲孔中的粘结材料的一部分嵌入到各凸起的各穿孔中；步骤（7）：接着去除所述第二载板，接着在所述第一载板上形成有机封装层，所述有机封装层包裹各芯片；步骤（8）：接着在所述有机封装层的上表面形成第一布线层，接着去除所述第一载板，接着在所述有机封装层的下表面形成第二布线层。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：在所述步骤（1）中，在所述第一载板上设置所述第一弹性粘结层之前，在所述第一载板上形成分别对应所述第一、第二、第三、第四芯片的四个第一凹槽，进而在设置所述第一弹性粘结层的过程中，使得所述第一弹性粘结层的一部分嵌入到所述第一凹槽中，进而使得所述第一、第二、第三、第四芯片各自的一部分分别嵌入到相应的第一凹槽中。3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：在所述步骤（2）中，所述第一、第二、第三、第四沟槽的深度相同，通过湿法刻蚀、激光烧蚀或机械切割工艺形成所述第一、第二、第三、第四沟槽和所述第一、第二、第三、第四盲孔。4.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：在所述步骤（3）中，在所述第二载板上设置所述第二弹性粘结层之前，在所述第二载板上形成分别对