盲埋孔电路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108055758A(43)申请公布日2018.05.18(21)申请号201711269608.4H05K3/42(2006.01)(22)申请日2017.12.05(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人吴森陈丽琴李艳国(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人陈思泽(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称盲埋孔电路板的制作方法(57)摘要本发明公开了一种盲埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤：根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组内的子板的层数呈对称设置，在子板上与盲埋孔对应的位置处开设连通孔；若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料；若相邻的两个子板不需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层；将各子板压合。上述盲埋孔电路板的制作方法，在对盲埋孔电路板进行拆分设计时，可设置层数对称分布的子板，在压合时各子板的形变一致，防止翘曲形变的发生。CN108055758ACN108055758A权利要求书1/2页1.一种盲埋孔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组内的子板的层数呈对称设置，在子板上与盲埋孔对应的位置处开设连通孔；若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料；若相邻的两个子板不需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层；将各子板压合。2.根据权利要求1所述的盲埋孔电路板的制作方法，其特征在于，根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组呈对称设置，具体包括以下步骤：若所述盲埋孔电路板的导电层为2L层(L≧2)，所述盲埋孔电路板上分别设有第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔的开口与所述第二盲孔的开口分别设于所述盲埋孔电路板的两侧，在L1层导电层上开设所述第一盲孔，在L2层导电层上开设所述第二盲孔，且L1≦L2，L1+L2≦2L(L1≧2，L2≧2)，则当L1＝L2＝L时，设置两个子板，且两个子板的导电层均为L层；当L1<L2，L1+L2≦2L时，设置至少三个子板，且位于两侧的子板的导电层均为L1层。3.根据权利要求2所述的盲埋孔电路板的制作方法，其特征在于，若所述盲埋孔电路板的导电层为八层，在五层导电层上开设所述第一盲孔，在三层导电层上开设所述第二盲孔，则设置三个子板，三个所述子板分别为第一子板、第二子板及第三子板，所述第一子板的导电层为三层，所述第二子板的导电层为两层，所述第三子板的导电层为三层，且所述第一子板、所述第二子板上的连通孔均与所述第一盲孔对应设置，所述第一子板与所述第二子板上的连通孔相对设置，所述第三子板上的连通孔与所述第二盲孔对应设置。4.根据权利要求1所述的盲埋孔电路板的制作方法，其特征在于，根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组呈对称设置，具体包括以下步骤：若所述盲埋孔电路板的导电层为M层(M≧3)，所述盲埋孔电路板上分别设有第三盲孔及第四盲孔，所述第三盲孔的开口与所述第四盲孔的开口分别设于所述盲埋孔电路板的两侧，在M1层导电层上开设所述第三盲孔，在M2层导电层上开设所述第四盲孔，且M1≦M2，2M>M1+M2>M(M1≧1，M2≧1)，则设置至少三个子板，且位于两侧的子板的导电层均为M-M2层。5.根据权利要求1所述的盲埋孔电路板的制作方法，其特征在于，所述在子板上开设与盲埋孔对应设置的连通孔之后，还包括以下步骤：对子板最外侧的导电层进行处理，形成与连通孔匹配的焊盘。6.根据权利要求1所述的盲埋孔电路板的制作方法，其特征在于，若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料，具体包括以下步骤：若相邻的两个子板上均具有相对设置的连通孔，则在其中一个子板上依次贴设第一绝缘层及隔绝层；在第一绝缘层及隔绝层上与连通孔对应的位置处开通孔，形成第一绝