电路板盲孔的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102469703A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102469703A(43)申请公布日2012.05.23(21)申请号201010544439.2(22)申请日2010.11.16(71)申请人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司(72)发明人荀宗献蔡宗青(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书44页页附图附图44页(54)发明名称电路板盲孔的制作方法(57)摘要一种电路板盲孔的制作方法，包括步骤：提供内层电路板，内层电路板包括产品区域及外围区域，产品区域内形成有导电线路，外围区域形成有至少两个对位标记；在内层电路板形成有导电线路和对位标记的一侧压合覆铜基板；采用X-ray铣靶机在压合有覆铜基板的内层电路板中形成至少一个第一对位孔，每个第一对位孔均与一个对位标记相对应，至少两个对位标记中的至少一个对位标记未形成对应的第一对位孔；以至少一个第一对位孔为对位基准，在覆铜基板内形成至少一个第二对位孔，每个第二对位孔与未形成有第一对位孔的对位标记相对应，并完全暴露出对应的对位标记；以及以从第二对位孔露出的对位标记为对位基准，制作形成多个贯穿覆铜基板的盲孔。CN10246973ACN102469703A权利要求书1/1页1.一种电路板盲孔的制作方法，包括步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括产品区域及外围区域，所述产品区域内形成有导电线路，所述外围区域形成有至少两个对位标记，所述导电线路与所述至少两个对位标记位于所述内层电路板的同侧；在所述内层电路板形成有所述导电线路和对位标记的一侧压合覆铜基板；采用X-ray铣靶机在压合有覆铜基板的内层电路板中形成与至少一个第一对位孔，所述至少一个第一对位孔贯穿所述覆铜基板及所述内层电路板，每个所述第一对位孔与一个对位标记相对应，所述至少两个对位标记中的至少一个对位标记对应的位置未形成第一对位孔；以所述至少一个第一对位孔为对位基准，在所述覆铜基板内形成至少一个第二对位孔，每个所述第二对位孔与一个未形成有第一对位孔的对位标记相对应，并完全暴露出对应的对位标记；以及以所述从第二对位孔露出的对位标记为对位基准，制作形成多个贯穿所述覆铜基板的盲孔。2.如权利要求1所述的电路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述对位标记与所述导电线路同时通过蚀刻铜箔形成。3.如权利要求1所述的电路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述对位标记的形状为圆形，所述第二对位孔的横截面的形状为正方形，所述第二对位孔的横截面的边长大于所述对位标记的直径。4.如权利要求3所述的电路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述第二对位孔的横截面的边长与所述对位标记的直径的长度差的一半大于所述X-ray铣靶机的偏差的绝对值。5.如权利要求1所述的电路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述对位标记的形状为圆形，所述第二对位孔的横截面的形状为圆形，所述第二对位孔的横截面的直径大于所述对位标记的直径。6.如权利要求5所述的电路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述第二对位孔的孔径与所述对位标记的直径的长度差的一半大于所述X-ray铣靶机的偏差的绝对值。7.如权利要求1所述的电路板盲孔的制作方法，其特征在于，所述内层电路板包括多个产品区域，所述外围区域环绕所述产品区域，每个产品区域均与至少两个对应的对位标记相邻。8.如权利要求7所述的电路板盲孔的制作方法，其特征在于，在形成第一对位孔的步骤中，与每个产品区域相邻的对位标记中的一个相对应的位置形成第一对位孔。9.如权利要求8所述的电路板盲孔的制作方法，其特征在于，在形成第二对位孔的步骤中，与每一个产品区域相邻的未对应形成第一对位孔的对位标记相对应的位置形成第二对位孔。10.如权利要求9所述的电路板盲孔的制作方法，其特征在于，在形成第二对位孔时，采用与所述第二对位孔与同一产品区域相邻的第一对位孔作为对位基准，在形成盲孔时，采用与每个产品区域对应的相邻的从第二对位孔暴露出的对位标记作为对位基准。2CN102469703A说明书1/4页电路板盲孔的制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板盲孔的制作方法。背景技术[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880，IEEETrans.onComponents，Packaging，andManuf