具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114258200A(43)申请公布日2022.03.29(21)申请号202010998161.XH05K3/00(2006.01)(22)申请日2020.09.21(71)申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司地址223065江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司(72)发明人张立仁(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人习冬梅(51)Int.Cl.H05K3/10(2006.01)H05K3/34(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法(57)摘要本发明提出一种具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：提供支撑件，所述支撑件包括支撑本体以及凸设于所述支撑本体一表面的凸块；提供软性线路基板，所述软性线路基板上设有电子元件；将所述软性线路基板贴合在所述支撑件具有所述凸块的表面，得到中间体；依次层叠所述中间体、第一胶粘层、硬质线路基板、第二胶粘层以及铜箔层；压合；蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层；以及去除所述支撑件，从而得到所述软硬结合线路板。本发明提供的所述制作方法能够避免开盖步骤，从而解决胶粘层残留的问题。本发明还提供一种所述制作方法制作的具有内埋元件的软硬结合线路板。CN114258200ACN114258200A权利要求书1/2页1.一种具有内埋元件的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供支撑件，所述支撑件包括支撑本体，所述支撑本体包括一支撑面，所述支撑件还包括凸设于所述支撑面的凸块，所述凸块包括相对设置的两个侧壁和连接于两个所述侧壁之间的顶面；提供软性线路基板，所述软性线路基板包括介质层以及形成于所述介质层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层上设有电子元件；将所述软性线路基板贴合在所述支撑面上，得到中间体，其中，所述电子元件位于所述侧壁；提供第一胶粘层、第二胶粘层、硬质线路基板和铜箔层，其中所述第一胶粘层中设有第一开口，所述第二胶粘层中设有第二开口，所述硬质线路基板中设有第三胶粘层，所述第三胶粘层中设有第三开口；依次层叠所述中间体、所述第一胶粘层、所述硬质线路基板、所述第二胶粘层以及所述铜箔层，使得所述第一开口、所述第三开口和所述第二开口位置对应且共同形成开槽，且所述凸块位于所述开槽中；压合，使所述电子元件内埋于所述第三胶粘层中；蚀刻所述铜箔层以形成第二导电线路层；以及去除所述支撑件，从而得到所述软硬结合线路板。2.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层包括焊垫区和连接于所述焊垫区的第一非焊垫区和第二非焊垫区，所述电子元件安装于所述焊垫区，所述第一非焊垫区上设有绝缘层；在所述软性线路基板贴合在所述支撑面上后，所述第一非焊垫区和所述绝缘层位于所述顶面，所述第二非焊垫区位于所述支撑面除所述凸块之外的区域；在所述压合后，所述绝缘层连接所述铜箔层。3.如权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，在去除所述支撑件之前，所述制作方法还包括：在所述第二导电线路层以及所述绝缘层中开设第一盲孔；以及在所述第一盲孔中填充导电材料以形成第一导电部；其中，所述第一导电部电性连接所述第二导电线路层以及所述第一非焊垫区。4.如权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述压合后，所述第一非焊垫区内埋于所述绝缘层，所述第二非焊垫区内埋于所述第一胶粘层，所述焊垫区至少内埋于所述第一胶粘层以及所述第三胶粘层。5.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于，所述支撑件上设有一可剥膜，所述可剥膜覆盖所述支撑面、所述顶面和所述侧壁；其中，所述支撑件和所述可剥膜同时被去除。6.一种具有内埋元件的软硬结合线路板，其特征在于，包括：第一胶粘层，所述第一胶粘层中设有第一开口；第二胶粘层，所述第二胶粘层中设有第二开口；硬质线路基板，所述硬质线路基板设置在所述第一胶粘层与所述第二胶粘层之间，所述硬质线路基板中设有第三胶粘层，所述第三胶粘层中设有第三开口，所述第一开口、所述2CN114258200A权利要求书2/2页第三开口和所述第二开口位置对应且共同形成开槽；软性线路基板，所述软性线路基板位于所述第一胶粘层的表面以及所述开槽的内表面，所述软性线路基板包括介质层以及形成于所述介质层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层上设有电子元件，所述电子元件内埋于所述第三胶粘层中；以及第二导电线路层，所述第二导电线路层设置于所述第二胶粘层表面。7.如权利要求6所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述第一导电