一种柔性电路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106793584A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201611079754.6(22)申请日2016.11.29(71)申请人维沃移动通信有限公司地址523860广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号(72)发明人殷向兵谢长虹(74)专利代理机构北京润泽恒知识产权代理有限公司11319代理人苏培华(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/40(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称一种柔性电路板及其制作方法(57)摘要本发明提供了一种柔性电路板及其制作方法。所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工第一导电层形成第一导电层电路图形；在第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，绝缘材料涂布在第二导电层上表面，绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置；从第二导电层下表面加工穿通绝缘材料和第二导电层的盲孔，并在盲孔中填充导电材料；加工第二导电层形成第二导电层电路图形；在第二导电层下表面贴附保护膜；按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在保护膜上开窗。本发明中的柔性电路板，焊盘通过第一导电层实现双面接触、导通，满足焊接、导通要求，减少了焊盘撕裂的风险。CN106793584ACN106793584A权利要求书1/2页1.一种柔性电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在所述覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形；在所述第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，所述绝缘材料涂布在所述第二导电层上表面，所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置；从所述第二导电层下表面加工穿通所述绝缘材料和所述第二导电层的盲孔，并在所述盲孔中填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通；加工所述第二导电层形成第二导电层电路图形；在所述第二导电层下表面贴附保护膜；按照所述预设电路图形中双面接触焊盘的位置在所述保护膜上开窗。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述开窗包括激光加工开窗或机械模冲开窗中至少一种。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工所述第一导电层形成第一导电层电路图形包括：在所述第一导电层下表面贴干膜；按照所述预设电路图形对所述干膜进行曝光；在曝光后的干膜表面涂覆显影液，以去除部分干膜露出所述第一导电层待刻蚀区域；刻蚀所述第一导电层；去除所述干膜。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜和在所述聚酰亚胺薄膜上涂覆的热固胶。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电层采用设定厚度的铜箔。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料包括聚酯或聚酰亚胺中至少一种。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保护膜采用覆盖膜或背胶中至少一种。8.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括：覆盖膜、保护膜、第一导电层、第二导电层、绝缘材料、盲孔；所述覆盖膜、第一导电层、绝缘材料、第二导电层、保护膜从上至下压合成所述柔性电路板；所述覆盖膜和所述保护膜在预设电路图形中双面接触焊盘的位置开窗；所述绝缘材料和所述第二导电层错开所述双面接触焊盘的位置与所述第一导电层压合；所述绝缘材料涂布在所述第二导电层的上表面；所述盲孔穿通所述绝缘材料和所述第二导电层并被填充导电材料，以使所述第一导电层和第二导电层导通；所述第一导电层和第二导电层被加工形成导电层电路图形。9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜和在2CN106793584A权利要求书2/2页所述聚酰亚胺薄膜上涂覆的热固胶。10.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电层采用设定厚度的铜箔。11.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘材料包括聚酯或聚酰亚胺中至少一种。12.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述保护膜采用覆盖膜或背胶中至少一种。3CN106793584A说明书1/6页一种柔性电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法。背景技术[0002]FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板)因其柔软、高可靠性等优点，在电子产品中有着广泛应用。根据线路图形的层数，FPC可以分为单层板、双层板和多层板。[0003]目前FPC双面板通常是采购双面柔性覆铜板作为基材，见图1，在基材上制作电路，制作流程为：在双面柔性覆铜板上蚀刻出电气线路，然后贴上覆盖膜对线