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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113747664A(43)申请公布日2021.12.03(21)申请号202010479241.4(22)申请日2020.05.29(71)申请人深南电路股份有限公司地址518117广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号(72)发明人曹权根杨之诚缪桦(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人黎坚怡(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种印制线路板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种印制线路板及其制作方法,其中,印制线路板的制作方法包括:先获取待加工板件;在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔;在盲孔内溅镀上第一金属层;从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀,以在盲孔内镀上第二金属层;对待加工板件进行第二次电镀,以在待加工板件的板面与盲孔内形成第三金属层;通过上述方式,本发明的印制线路板的制作方法通过对待加工板件进行一次溅镀和两次电镀,以在一定程度上减少盲孔底部裂缝内沉积不良和电镀不良的现象发生,提高印制线路板的合格率与品质。CN113747664ACN113747664A权利要求书1/1页1.一种印制线路板的制作方法,其特征在于,所述印制线路板的制作方法包括:获取待加工板件;在所述待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔;在所述盲孔内溅镀上第一金属层;从所述盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀,以在所述盲孔内镀上第二金属层;对所述待加工板件进行第二次电镀,以在所述待加工板件的板面与所述盲孔内形成第三金属层。2.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法,其特征在于,所述在所述盲孔内溅镀上第一金属层的步骤包括:通过等离子设备对所述待加工板件进行真空溅镀,以使所述待加工板件的板面及盲孔内部沉积第一金属层。3.根据权利要求2所述的印制线路板的制作方法,其特征在于,所述第一金属层的厚度范围为0.05-0.1微米,所述第一金属层的材料为钛。4.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法,其特征在于,所述从所述盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀,以在所述盲孔内镀上第二金属层的步骤包括:将电镀加速剂吸附在所述盲孔的孔底,从所述盲孔的孔底向所述孔口进行第一次电镀,以在所述盲孔内部镀上所述第二金属层。5.根据权利要求4所述的印制线路板的制作方法,其特征在于,所述第二金属层的厚度范围为4.5-5.5微米,所述第二金属层与部分所述第一金属层贴合设置。6.根据权利要求2或4所述的印制线路板的制作方法,其特征在于,所述盲孔内部包括:盲孔孔壁以及盲孔孔底。7.根据权利要求1或4所述的印制线路板的制作方法,其特征在于,所述从所述盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀,以在所述盲孔内镀上第二金属层的步骤之前包括:将干膜贴附在沉积有所述第一金属层的待加工板件的板面上,并暴露所述盲孔;所述从所述盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀,以在所述盲孔内镀上第二金属层的步骤之后包括:去除镀有所述第二金属层的所述待加工板件上的干膜。8.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法,其特征在于,所述在所述待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔的步骤包括:通过激光钻孔在所述待加工板件上的预定位置开设所述至少一个盲孔。9.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法,其特征在于,所述第三金属层与所述第一金属层及所述第二金属层的厚度之和的范围为25-30微米。10.一种印制线路板,其特征在于,所述印制线路板由权利要求1-9任一项所述的印制线路板的制作方法制备而成。2CN113747664A说明书1/5页一种印制线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明应用于印制线路板的技术领域,特别是一种印制线路板及其制作方法。背景技术[0002]HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写,是生产印刷线路板的一种技术,而高密度互连(HDI)线路板则是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的线路板,其孔径在6mil(密耳)以下,孔环的环径(HolePad)在0.25毫米以下,接点密度在130点/平方以上,线宽和线间距都在3mil以下。高密度互连(HDI)线路板和基片广泛应用于高端电子产品中,以满足更高的I/O密度和更小的占地面积的需求。[0003]目前,行业内的的高密度互连线路板在生产过程中,高密度互连线路板上的盲孔在经过钻孔成型后,容易在盲孔底部会产生裂缝。而该裂缝的存在导致盲孔在电镀时,容易因盲孔底部裂缝内电阻较大,且镀液交换能力不足等问题,出现裂缝内镀不上铜的现象,导致盲孔出现开路。[0004]目前没有较好的技术手段对高密度互连线路板盲孔底部的裂缝进行处理。因此亟需一种