一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113939087A(43)申请公布日2022.01.14(21)申请号202111140599.5(22)申请日2021.09.28(71)申请人东莞康源电子有限公司地址523000广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区(72)发明人刘磊林乐红张义文(74)专利代理机构北京风雅颂专利代理有限公司11403代理人范小凤(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法(57)摘要一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法，包括如下步骤：完成产品内层高密度任意互联加工；在台阶区制作一层感光阻焊膜；将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔；完成外层图形制作；切割去除外层铜；锣通槽；剥除感光阻焊膜。本发明通过调整工艺，先令台阶区受到感光阻焊膜的覆盖再进行盲孔叠孔，既降低了操作难度，又使感光阻焊膜对台阶区的保护也更加彻底；通过在内外层均覆盖阻焊油墨，使内外层的阻焊区域均得到有效保护；锣出的通槽与切割的邦定PAD相切，极大地避免了邦定PAD的批锋问题；使用碱性药水去除感光阻焊膜，在确保不对PCB本体造成损伤的前提下，能够最大限度地将感光阻焊膜从PCB上剥离；本发明实用性强，具有较强的推广意义。CN113939087ACN113939087A权利要求书1/1页1.一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：完成产品内层高密度任意互联加工，在core基板层打通孔并填充树脂，再对core基板层两侧进行铜箔层与PP层的叠合，叠合同时对产品内层进行盲孔叠孔并在表层制作台阶；步骤2：在台阶区制作一层感光阻焊膜，将感光阻焊膜填充到台阶区；步骤3：将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔，在非感光阻焊膜区域覆盖PP层使表层平整，接着再覆盖一层铜箔层将感光阻焊膜压合到内层，并完成最后一层的盲孔叠孔；步骤4：完成外层图形制作，在外层制作台阶，并在阻焊区域填充阻焊油墨；步骤5：切割去除外层铜，将恰好贴合于感光阻焊膜区域的外层铜箔切除，露出台阶区的感光阻焊膜；步骤6：锣通槽，采用机械锣槽在感光阻焊膜保护区域锣出通槽，锣槽的同时切割邦定PAD；步骤7：剥除感光阻焊膜，使用药水浸泡腐蚀去除感光阻焊膜。2.如权利要求1所述的特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤1与所述步骤4均包括在对应层的阻焊区域覆盖阻焊油墨。3.如权利要求1所述的特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤5采用激光切割方式进行外层铜的去除。4.如权利要求1所述的特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤6中锣出的通槽与切割的邦定PAD相切。5.如权利要求1所述的特殊的台阶类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤7使用的药水为碱性药水。6.一种特殊的台阶类印制线路板，其特征在于：所述特殊的台阶类印制线路板采用如权利要求1至权利要求5任一所述方法制作。2CN113939087A说明书1/3页一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板制作工艺领域，尤其涉及一种特殊的台阶类印制线路板及其制作方法。背景技术[0002]印制电路板(缩写PCB)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，其中高密度互联(缩写HDI)板是现今的发展趋势之一。[0003]通常制作有台阶的印制线路板是先完成盲孔叠孔，再使用感光阻焊膜对台阶区进行保护。但是这样操作不仅难度极高，而且很难保护到位，无法保证产品合格率。发明内容[0004]基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法。[0005]一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法，包括如下步骤：[0006]步骤1：完成产品内层高密度任意互联加工，在core基板层打通孔并填充树脂，再对core基板层两侧进行铜箔层与PP层的叠合，叠合同时对产品内层进行盲孔叠孔并在表层制作台阶；[0007]步骤2：在台阶区制作一层感光阻焊膜，将感光阻焊膜填充到台阶区；[0008]步骤3：将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔，在非感光阻焊膜区域覆盖PP层使表层平整，接着再覆盖一层铜箔层将感光阻焊膜压合到内层，并完成最后一层的盲孔叠孔；[0009]步骤4：完成外层图形制作，在外层制作台阶，并在阻焊区域填充阻焊油墨；[0010]步骤5：切割去除外层铜，将恰好贴合于感光阻焊膜区域的外层铜箔切除，露出台阶区的感光阻焊膜；[0011]步骤6：锣通槽，采用机械锣槽在感光阻焊