预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110809362A(43)申请公布日2020.02.18(21)申请号201911254495.X(22)申请日2019.12.10(71)申请人苏州市惠利华电子有限公司地址215000江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村(72)发明人钱荣喜(74)专利代理机构苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268代理人金香云(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种高散热印制线路板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种高散热印制线路板,包括线路基板,线路基板顶部设置有导电层,线路基板底部设置有导热垫,导热垫底部设置有散热板,散热板底部设置有多个散热块,且散热板和散热块均设置在散热箱内,散热箱的两侧壁上均设置有多个第一散热通孔,散热箱的两端外侧均连接有水平设置的连接柱,线路基板底部两端均设置有安装块,且安装块上设置有与连接柱一端配合的安装槽,散热箱内对称设置有散热风机,散热风机设置在支撑架上,支撑架的底端连接在散热箱的底板上,通过在线路基板底部设置的导热垫、散热板和散热块,对线路板上电子元件产生的热量及时传导至散热箱内,通过散热通孔散出,减少线路板上的热量。CN110809362ACN110809362A权利要求书1/1页1.一种高散热印制线路板,包括线路基板(1),其特征在于:线路基板(1)顶部设置有导电层(2),线路基板(1)底部设置有导热垫(3),导热垫(3)底部设置有散热板(4),散热板(4)底部设置有多个散热块(5),且散热板(4)和散热块(5)均设置在散热箱(6)内,散热箱(6)的两侧壁上均设置有多个第一散热通孔(8),散热箱(6)的两端外侧均连接有水平设置的连接柱(10),线路基板(1)底部两端均设置有安装块(9),且安装块(9)上设置有与连接柱(10)一端配合的安装槽(91),散热箱(6)内对称设置有散热风机(12),散热风机(12)设置在支撑架(13)上,支撑架(13)的底端连接在散热箱(6)的底板上,散热风机(12)通过连接线连接外接电源。2.根据权利要求1所述的一种高散热印制线路板,其特征在于:导电层(2)包括导热层(21)、粘接层(22)和铜箔层(23),且导热层(21)、粘接层(22)和铜箔层(23)由下至上依次叠加设置,导热层(21)为陶瓷导热胶结构制成。3.根据权利要求1所述的一种高散热印制线路板,其特征在于:安装块(9)和连接柱(10)上均设置有与连接螺栓(11)螺纹连接的螺孔(92),且安装块(9)上的安装槽(91)深度小于安装块(9)的厚度。4.根据权利要求1所述的一种高散热印制线路板,其特征在于:支撑架(13)上设置有安装通孔(131),散热风机(12)安装在安装通孔(131)内,且安装通孔(131)的上下内壁上设置有多根弹性柱(132),且弹性柱(132)为橡胶材料结构。5.根据权利要求1所述的一种高散热印制线路板,其特征在于:散热箱(6)的前后两侧壁上均匀分布有多个第二散热通孔(61),且连接柱(10)设置在散热箱(6)两端的第一散热通孔(8)的顶部。6.根据权利要求1所述的一种高散热印制线路板,其特征在于:线路基板(1)的四角均设置有安装孔(7)。7.根据权利要求1-6任一所述的一种高散热印制线路板的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、首先在线路基板(1)上将由导热层(21)、粘接层(22)和铜箔层(23)依次叠加组成的导电层(2)铺设在线路基板(1)的顶部,再使用钻孔设备加工出安装孔(7),再线路基板(1)的底部铺设导热垫(3);S2、将散热风机(12)安装至支撑架(13)的安装通孔(131)内,散热风机(12)挤压弹性柱(132),弹性柱(132)的弹性将散热风机(12)进行夹紧,再将安装有散热风机(12)的支撑架(13)对称设置在散热箱(6)内,将散热板(4)和散热块(5)设置在散热箱(6)的顶部开口内;S3、将组装好的散热箱(6)通过两端的连接柱(10)插入安装块(9)的安装槽(91)内,再使用连接螺栓(11)和螺孔(92)的配合进行锁紧,将散热箱(6)安装在导热垫(3)的底部;S4、在散热箱(6)的左右和前后分别设置第一散热通孔(8)和第二散热通孔(61)。2CN110809362A说明书1/3页一种高散热印制线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板技术领域,具体为一种高散热印制线路板及其制作方法。背景技术[0002]印制线路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产