一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113811087A(43)申请公布日2021.12.17(21)申请号202111017332.7(22)申请日2021.08.31(71)申请人深圳市众阳电路科技有限公司地址518100广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕川北部工业园E8栋厂房301(72)发明人赖建春陈亮龚伟玲(74)专利代理机构江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙)44577代理人何办君(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法(57)摘要本发明公开了一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程。本发明在压合工序，选用高胶PP进行压合，在压合时从低温开始预热，让PP胶在融化时随压合时的压力，让PP胶流入到孔内形成树脂塞孔，使用高胶PP流胶方式，在压合时让PP的胶流入在盲孔内，一步形成树脂塞孔板，节省生产成本，提高生产效率高。CN113811087ACN113811087A权利要求书1/1页1.一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程。2.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述熔PP胶过程的压合温度为75℃～85℃、压合时间为9min～11min、压合压力为5kg/cm2～7kg/cm2。3.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述PP胶入孔过程的压合温度为105℃～115℃、压合时间为19min～21min、压合压力为13kg/cm2～15kg/cm2。4.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述PP胶与线路板结合过程的压合温度为130℃～140℃、压合时间为17min～19min、压合压力为17kg/cm2～19kg/cm2。5.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述PP胶溢流板面压平过程的压合温度为180℃～185℃、压合时间为17min～19min、压合压力为24kg/cm2～26kg/cm2。6.根据权利要求1所述的应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，其特征在于：所述PP胶与线路板固化过程的压合温度为184℃～188℃、压合时间为40min～50min、压合压力为24kg/cm2～26kg/cm2。2CN113811087A说明书1/2页一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法。背景技术[0002]随着电子产品对PCB板的高性能要求，盲孔的PCB板需求量也越来越大，PCB板的制作过程一般为：钻孔—沉铜—镀铜—树脂塞孔—树脂打磨—压合(制作线路)，传统PCB板的盲孔制作过程，一般是树脂塞孔，需要多流程，将树脂塞入产品孔内，容易出现孔内树脂不饱满，孔内起泡，流胶在板面等异常现象，容易出现质量问题，直接树脂塞孔的作业方式不能完全满足客户的需求。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。发明内容[0003]本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法。[0004]本发明是通过以下的技术方案实现的：[0005]一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，包括以下步骤，[0006]步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；[0007]步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；[0008]步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；[0009]步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程。[0010]进一步，所述熔PP胶过程的压合温度为75℃～85℃、压合时间为9min～11min、压合压力为5kg/cm2～7kg/cm2。[0011]进一步，所述PP胶入孔过程的压合温度为105℃～115℃、压合时间为19