内容提供者
具有聚热结构的电路板及其制作方法.pdf
2023-06-20
10金币
547KB
12页
小沛****文章
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共12页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
具有聚热结构的电路板及其制作方法.pdf
本发明涉及一种具有聚热结构的电路板及其制作方法，电路板供插接具有插脚的电子元件，电路板包括基板、插件孔及聚热孔，基板包含第一表面及第二表面，插件孔贯穿基板，且基板在插件孔的周缘具有焊垫，插件孔内壁具有电性连接焊垫的第一导电层，聚热孔贯穿基板，聚热孔内壁具有电性连接焊垫的第二导电层，据此提升过锡炉时插件孔的温度，解决接脚沾锡不良的问题，并提升电路板的良率。
2023-06-20
10
547KB
具有弯曲结构的电路板及其制作方法.pdf
一种具有弯曲结构的电路板及其制作方法，具有弯曲结构的电路板包括电路基板、补强片以及定型部。所述电路基板包括可弯折区以及非弯折区，且所述电路基板对应所述可弯折区弯曲。所述补强片贴附于所述弯折区朝外的一侧，且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区。所述定型部至少部分嵌入每一所述开口。通过在所述可弯折区设置带有开口的补强片，并对应所述补强片设置至少部分嵌入每一所述开口的定型部，来降低所述可弯折区弯曲后的回弹风险，维持弯曲后的所述电路基板的形态，从而达到良好的定型效果。
2023-06-01
10
1.9MB
具有散热结构的电路板及其制作方法.pdf
一种具有散热结构的电路板及其制作方法，具有散热结构的电路板包括冷却剂以及依次层叠的第一外层线路层、内层电路基板和第二外层线路层，所述内层电路基板划分为散热区和非散热区，所述内层电路基板包括若干个通孔以及沿厚度方向间隔位于最外侧的第一线路层和第二线路层，每一所述通孔位于所述散热区且沿所述厚度方向贯穿所述第一线路层和所述第二线路层，所述第一外层线路层和所述第二外层线路层密封所述散热区沿所述厚度方向间隔的两侧以对应所述散热区形成密封腔，所述冷却剂收容于所述密封腔内，从而与线路直接接触有利于散热。
2023-06-02
10
2.3MB
具有散热结构的电路板及其制作方法.pdf
一种具有散热结构的电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供一内层线路基板；提供一设置至少一第一金属块的第一金属箔；提供一第二金属箔；将设有第一金属块的第一金属箔、一第一介电层、一内层线路基板、一第二介电层以及第二金属箔依次层叠压合，获得一中间结构；沿上述层叠的方向自中间结构中的第二金属箔向内对应每一第一金属块开设一盲孔以露出第一金属块；往盲孔中填充半固化的散热材料，且散热材料未填满盲孔并与盲孔的内壁间隔形成一间隙；往盲孔中继续填充胶粘剂填满散热材料与盲孔的内壁之间的间隙并覆盖散热材料后固化；在去除部分固
2023-06-27
10
1KB
具有散热结构的电路板及其制作方法.pdf
一种具有散热结构的电路板及其制作方法，具有散热结构的电路板包括多层电路基板、电子元件、第一记忆金属导热部以及金属屏蔽罩，自多层电路基板的第一侧向内开设一开窗，且多层电路基板包括对应开窗背离第一侧的一端设置且外露的金属部，多层电路基板从开窗露出的侧壁覆盖金属膜，金属屏蔽罩设置于多层电路基板的第一侧并覆盖开窗，电子元件安装于开窗内，且第一记忆金属导热部设于电子元件朝向金属膜的表面；其中，当第一记忆金属导热部的温度低于第一记忆温度时，第一记忆金属导热部与电子元件接触且与金属膜隔开；当第一记忆金属导热部的温度高于
2023-06-11
10
1.2MB