

具有弹性线路的电路板及其制作方法.pdf
书生****ma
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具有弹性线路的电路板及其制作方法.pdf
一种具有弹性线路的电路板的制作方法,包括步骤:提供一绝缘的弹性基层且所述弹性基层一表面向内凹设形成线路槽,所述线路槽由若干环状开孔大体呈蜂窝状排布且相互连通而成,所述若干环状开孔使得所述弹性基层上形成若干呈矩阵分布的柱体;在每一环状开孔内填充导电材料形成导电环,若干所述导电环相互连接构成一呈蜂窝状结构的导电线路;在所述弹性基层形成有线路槽的表面形成一绝缘的弹性覆盖层,所述弹性覆盖层覆盖所述表面及所述导电线路,所述弹性覆盖层与所述弹性基层构成一弹性基材。本发明还提供一种具有弹性线路的电路板。
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本发明是有关于一种具有双晶铜线路层的电路板及其制作方法,其中电路板制作方法包括下列步骤:(A)提供一衬底,其一表面设有一第一线路层,且第一线路层包括一电性连接垫;(B)形成一第一介电层于衬底的表面上;(C)形成多个开口于第一介电层中,其中每一开口贯穿第一介电层并对应于电性连接垫以显露电性连接垫;(D)在开口中形成一铜晶种层;(E)以一电镀法于开口中沉积一纳米双晶铜层;以及(F)退火处理衬底以转换铜晶种层成纳米双晶铜,且纳米双晶铜层及转换后的铜晶种层形成一第二线路层,而第二线路层包括多个形成于开口中的第一导
一种具有阶梯线路的厚铜电路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种具有阶梯线路的厚铜电路板的制作方法,该方法包括:提供待制作的厚铜层;对厚铜层进行第一次蚀刻工序处理,在厚铜区的一侧蚀刻出多个盲孔;对厚铜层进行第二次蚀刻工序处理,在厚铜区的盲孔处的背侧蚀刻出多个槽体,槽体与盲孔连通并一一对应;对厚铜层进行第三次蚀刻工序处理,对厚铜层的薄铜区进行减铜;在厚铜层的平整面贴覆盖膜,并对厚铜层进行第四次蚀刻工序处理,形成阶梯线路的厚铜层;对阶梯线路的厚铜层的阶梯面贴覆盖膜,形成具有阶梯线路的厚铜电路板。本发明技术方案中,本发明提供的具有阶梯线路的厚铜电路板制作方法
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