具有弯曲结构的电路板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115988731A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202111204865.6(22)申请日2021.10.15(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司(72)发明人郑静琪何艳琼钟浩文李彪(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师刘龄霞饶婕(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称具有弯曲结构的电路板及其制作方法(57)摘要一种具有弯曲结构的电路板及其制作方法，具有弯曲结构的电路板包括电路基板、补强片以及定型部。所述电路基板包括可弯折区以及非弯折区，且所述电路基板对应所述可弯折区弯曲。所述补强片贴附于所述弯折区朝外的一侧，且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区。所述定型部至少部分嵌入每一所述开口。通过在所述可弯折区设置带有开口的补强片，并对应所述补强片设置至少部分嵌入每一所述开口的定型部，来降低所述可弯折区弯曲后的回弹风险，维持弯曲后的所述电路基板的形态，从而达到良好的定型效果。CN115988731ACN115988731A权利要求书1/2页1.一种具有弯曲结构的电路板，包括电路基板、补强片以及定型部，其特征在于，所述电路基板包括可弯折区以及非弯折区，且所述电路基板对应所述可弯折区弯曲；所述补强片贴附于所述弯折区朝外的一侧，且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区；所述定型部至少部分嵌入每一所述开口。2.如权利要求1所述的具有弯曲结构的电路板，其特征在于，所述定型部包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分嵌入每一所述开口，所述第二部分位于所述补强片背离所述可弯折区的表面并与所述第一部分连接。3.如权利要求1所述的具有弯曲结构的电路板，其特征在于，所述补强片包括层叠设置的胶层和补强层，所述补强层通过所述胶层与所述可弯折区粘结，每一所述开口沿所述层叠方向贯穿所述胶层和所述补强层，所述补强层的厚度为50微米至100微米，所述胶层的厚度为30微米至60微米。4.如权利要求3所述的具有弯曲结构的电路板，其特征在于，每一所述开口的宽度为10微米至40微米。5.一种具有弯曲结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，包括可弯折区以及非弯折区；在所述可弯折区的一侧贴附一补强片，且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区；将设有所述补强片的电路基板固定于一定型注塑模具内以对应所述可弯折区朝背离相应的所述补强片的方向弯曲形成所需形态，且设有所述补强片的所述可弯折区位于所述定型注塑模具的注塑腔内；往所述注塑腔中注入成型材料并固化形成定型部，所述定型部至少部分嵌入每一所述开口；以及将设有所述定型部的所述电路基板从所述定型注塑模具取出。6.如权利要求5所述的具有弯曲结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述定型部包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分嵌入每一所述开口，所述第二部分位于所述补强片背离所述可弯折区的表面并与所述第一部分连接。7.如权利要求5所述的具有弯曲结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述成型材料包括聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、环氧树脂及聚邻苯二甲酰胺树脂中的至少一种。8.如权利要求5所述的具有弯曲结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述补强片包括层叠设置的胶层和补强层，所述补强层通过所述胶层与所述可弯折区粘结，每一所述开口沿所述层叠方向贯穿所述胶层和所述补强层，所述补强层的厚度为50微米至100微米，所述胶层的厚度为30微米至60微米。9.如权利要求8所述的具有弯曲结构的电路板的制作方法，其特征在于，每一所述开口的宽度为10微米至40微米。10.如权利要求5所述的具有弯曲结构的电路板的制作方法，其特征在于，步骤“在所述可弯折区的一侧贴附一补强片，且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区”具体包括：先将一补强片贴附于所述可弯折区后再形成若干个开口贯穿所述补强片以从每一所2CN115988731A权利要求书2/2页述开口露出部分所述可弯折区，或者先在一补强片上形成若干个贯穿所述补强片的开口后再将所述补强片贴附于所述可弯折区以从每一所述开口露出部分所述可弯折区。3CN115988731A说明书1/5页具有弯曲结构的电路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有弯曲结构的电路板及其制作方法。背景技术[0002]随着智能电子时代的来临，对电路板的设计要求越来越高。通常，电子产