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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115968098A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202111171746.5(22)申请日2021.10.08(71)申请人庆鼎精密电子(淮安)有限公司地址223065江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号申请人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司(72)发明人朱贤江李卫祥王浩(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师刘龄霞饶婕(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图12页(54)发明名称具有散热结构的电路板及其制作方法(57)摘要一种具有散热结构的电路板及其制作方法,具有散热结构的电路板包括冷却剂以及依次层叠的第一外层线路层、内层电路基板和第二外层线路层,所述内层电路基板划分为散热区和非散热区,所述内层电路基板包括若干个通孔以及沿厚度方向间隔位于最外侧的第一线路层和第二线路层,每一所述通孔位于所述散热区且沿所述厚度方向贯穿所述第一线路层和所述第二线路层,所述第一外层线路层和所述第二外层线路层密封所述散热区沿所述厚度方向间隔的两侧以对应所述散热区形成密封腔,所述冷却剂收容于所述密封腔内,从而与线路直接接触有利于散热。CN115968098ACN115968098A权利要求书1/2页1.一种具有散热结构的电路板,包括冷却剂以及依次层叠的第一外层线路层、内层电路基板和第二外层线路层,所述内层电路基板划分为散热区和非散热区,所述内层电路基板包括若干个通孔以及沿厚度方向间隔位于最外侧的第一线路层和第二线路层,其特征在于,每一所述通孔位于所述散热区且沿所述厚度方向贯穿所述第一线路层和所述第二线路层,所述第一外层线路层和所述第二外层线路层密封所述散热区沿所述厚度方向间隔的两侧以对应所述散热区形成密封腔,所述冷却剂收容于所述密封腔内。2.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板,其特征在于,所述第一线路层对应所述散热区的线路之间为直线形通道,所述第二线路层对应所述散热区的线路之间为弯折形通道。3.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板,其特征在于,每一所述通孔为导电孔,所述内层电路板基板的表面具有毛细结构。4.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板,其特征在于,所述电路板还包括第一胶粘层、第二胶粘层、第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一外层线路层通过所述第一胶粘层与所述第一线路层对应所述散热区的部分粘结,并通过所述第一绝缘层与所述第一线路层对应所述非散热区的部分结合;所述第二外层线路层通过所述第二胶粘层与所述第二线路层对应所述散热区的部分粘结,并通过所述第二绝缘层与所述第二线路层对应所述非散热区的部分结合。5.如权利要求1所述的具有散热结构的电路板,其特征在于,还包括电子元件,所述电子元件设置于所述第一外层线路层对应所述散热区的部分或者所述第二外层线路层对应所述散热区的部分。6.一种具有散热结构的电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供一内层电路基板,所述内层电路基板划分为散热区和非散热区,所述内层电路基板包括若干个通孔以及沿厚度方向间隔且位于最外侧的第一线路层和第二线路层,每一所述通孔位于所述散热区且沿所述厚度方向贯穿所述第一线路层和所述第二线路层;在所述第一线路层背离所述第二线路层的表面对应所述散热区的部分设置第一胶粘层,获得第一中间结构;提供一带有第一开窗的第一绝缘层,将上述第一中间结构、所述第一绝缘层和一第一金属箔依次层叠并压合,从而获得第二中间结构,所述第一绝缘层结合于所述第一线路层与所述第一金属箔之间,所述第一开窗对应所述第一中间结构的所述散热区,所述第一胶粘层粘结所述散热区与所述第一金属箔,且所述第一金属箔、所述第一胶粘层与所述散热区围成收容空间;通过所述通孔往所述收容空间灌注冷却剂,从而获得第三中间结构;在所述第二线路层背离所述第一线路层的表面对应所述散热区的部分设置第二胶粘层;提供一带有第二开窗的第二绝缘层,并将设有所述第二胶粘层的第三中间结构、所述第二绝缘层以及一第二金属箔依次层叠并压合,从而获得第四中间结构,所述第二绝缘层结合于所述第二线路层与所述第二金属箔之间,所述第二开窗对应所述散热区,所述第二胶粘层粘结所述散热区与所述第二金属箔以将收容空间密封形成密封腔;以及对所述第四中间结构进行线路制作,以使所述第一金属箔和所述第二金属箔分别对形2CN115968098A权利要求书2/2页成第一外层线路层和第二外层线路层。7.如权利要求6所述的具有散热结构的电路板的制作方法,其特征在于,还包括:将至少一电子元件安装于所述第一外层线路层对应所述散热区的部分或者所述第二外层线路层对应所述散热区的部分。8.如权利要求6所述的具有散热结构的电路板的制作方