一种多层LCP基板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113939115A(43)申请公布日2022.01.14(21)申请号202111528044.8(22)申请日2021.12.15(71)申请人深圳市信维通信股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋(72)发明人谈兴虞成城李绪东(74)专利代理机构深圳市博锐专利事务所44275代理人林栋(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K1/09(2006.01)H05K1/11(2006.01)H01L21/48(2006.01)H01L23/498(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种多层LCP基板的加工方法(57)摘要本发明中一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP‑铜双层复合材料；在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔加工；S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中。本发明能够提高产品良率，减少一层材料节约成本。CN113939115ACN113939115A权利要求书1/1页1.一种多层LCP基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP‑铜双层复合材料；在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔的加工；S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中；S4：将第二层至第四层表面的PET膜撕下，并使第一层表面的PET膜朝上，将第一层至第四层由上至下依次层叠设置后，撤去第一层表面的PET膜，得到成品。2.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述第二层的厚度为37μm。3.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述定位孔开设于第一层至第四层长度方向上的两端，且所述定位孔均贯穿所述第一层、第二层、第三层和第四层设置。4.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述第一层所贴的PET膜为热减黏膜。5.根据权利要求4所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述S4中撤去第一层0min，使PET膜与第一层自然分离。表面的PET膜具体条件为在80℃~85℃中烘烤36.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述S4中将第一层至第四层由上至下依次层叠设置前，通过自动点胶机在第二层、第三层和第四层上点胶后，将第一层至第四层压合。7.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述S4中撤去第一层表面的PET膜后通过高温压合并在第一层表面制作线路。8.根据权利要求1所述的多层LCP基板的加工方法，其特征在于，所述S2中通过镭射的方式进行定位孔和盲孔的加工。2CN113939115A说明书1/4页一种多层LCP基板的加工方法技术领域[0001]本发明涉及5G芯片领域，尤其是指一种多层LCP基板的加工方法。背景技术[0002]随着5G时代到来，电子产品的功能越来越多，为了实现电子产品轻薄化，给5G芯片留出的设计空间也越来越小。其中，LCP高频材料作为5G芯片的主要原料，其材料成本在5G芯片产品中占比很高。目前多层LCP基板孔径越来越小，且现有的多层LCP基板的第一层和第二层上均开设有盲孔，为了保证产品的导通阻值，需要使第一层和第二层上的盲孔完全正对，但为了使两个层级上的盲孔对位，对于叠片的精度要求极高，但由于LCP基材的空间受限，无法进一步扩大孔径，因此LCP基材的良率难以保证且生产成本高。发明内容[0003]本发明所要解决的技术问题是：提供一种多层LCP基板的加工方法，提高产品良率的同时降低生产成本。[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种多层LCP基板的加工方法，包括以下步骤：S1：第一层采用厚度为12μm或18μm的纯铜材料、第二层至第四层均采用厚度大于或等于24μm的LCP‑铜双层复合材料；在第一层的顶部以及在第二层至第四层的LCP面分别贴附PET膜，并对第二层至第四层进行图形制作，以在第二层至第四层的LCP表面形成线路；S2：对第一层进行定位孔的加工，并对第二层至第四层进行定位孔和盲孔的加工；S3：将导电浆料填入第二层至第四层的盲孔中；S4：将第