一种LCP多层板及其低温组合方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114698269A(43)申请公布日2022.07.01(21)申请号202210186181.6(22)申请日2022.02.28(71)申请人信维通信（江苏）有限公司地址213200江苏省常州市金坛区金龙大道369号(72)发明人胡井海张辉亭张伟李绪东虞成城(74)专利代理机构南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)32397专利代理师陈烨(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种LCP多层板及其低温组合方法(57)摘要本发明涉及LCP板技术领域，尤其是一种LCP多层板及其低温组合方法；所述组合方法包括以下步骤：多张LCP单面板同步依次进行线路制作—盲孔，清孔，铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层LCP组合；各层单层组合‑层压：叠片‑完成后，直接进行CVL，防焊作业；通过此种方式，实现高频材料的低温，清孔，更多层组合的目的，从而在低温压合中实现高频材料制作；简化流程，进一步提高线路的集成性，同时增加产品性能的稳定性；此叠合方式，可以满足高频材料的清孔要求，满足产品信赖性的要求。CN114698269ACN114698269A权利要求书1/1页1.一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述组合方法包括以下步骤：1）多张LCP单面板依次进行线路制作—盲孔，清孔，铜膏印刷制作—高频胶制作—高频胶与单层LCP组合；2）各层单层组合‑层压：叠片‑完成后，直接进行CVL，防焊作业。2.根据权利要求1所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述步骤1）中的线路制作具体包括以下步骤：a.护膜：先在LCP板面上，通过贴膜机护贝一层硅胶PI膜；b.贴膜：在铜层面上贴上感光干膜；c.曝光：对贴合感光干膜的产品进行曝光作业，将所需线路图形转到感光干膜上；d.蚀刻：曝光后的产品，经过显影，蚀刻，退膜，将感光干膜上线路图形转到LCP单面板的铜面上，完成线路制作。3.根据权利要求2所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述步骤a护膜中硅胶PI膜的厚度为25±2μm，贴膜机的作业参数为：速度2m/min，压力3kg，张力3kg，不加热。4.根据权利要求2所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述步骤b贴膜步骤中感光干膜的厚度为20μm±2μm。5.根据权利要求1所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述盲孔，清孔，铜膏印刷制作具体包括以下步骤：a.盲孔：从硅胶PI膜面将产品所需的盲孔钻出；b.清孔：使用等离子加盲孔清洗方式，将孔内残碳清除，保持孔内洁净；c.印刷铜膏/撕硅胶PI膜：使用真空印刷，加铜膏，将盲孔内填满铜膏，通过撕膜平台将硅胶PI膜撕掉，铜膏凸出，并通过烘箱固化。6.根据权利要求5所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述铜膏柱高度控制为25‑35μm。7.根据权利要求5所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述等离子清孔时间为15min，盲孔清洗采用化学清孔，参数为速度3.0m/min，咬蚀量1.2μm。8.根据权利要求1所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述高频胶制作具体包括以下步骤：a.裁剪，按照所需尺寸，裁剪出相应尺寸；b.钻孔：确认产品涨缩，对高频胶钻孔程式预放，通过镭射或者CNC钻出高频胶作业通孔，高频胶的孔径比LCP单面板盲孔孔径单边大50μm。9.根据权利要求1所述的一种LCP多层板的低温组合方法，其特征在于：所述高频胶与单层LCP组合具体包括以下步骤：a.撕离型纸/叠片：先撕高频胶的一面离型纸，然后通过叠片机将高频胶胶面与铜膏印刷后的产品组合在一起，完成两者的贴合；b.压合护贝：真空压合护贝，使高频胶与LCP单面板之间的粘合，便于组合时，撕高频胶的另一面离型膜。10.如权利要求1‑9中任一项所述的低温组合方法制备的LCP多层板。2CN114698269A说明书1/6页一种LCP多层板及其低温组合方法技术领域[0001]本发明涉及LCP板技术领域，尤其是一种LCP多层板及其低温组合方法。背景技术[0002]现有的LCP多层板组合做法，主要有LCP高温组合和LCP+低温高频胶做法，上述两种方法都存在技术不足：[0003]1.高频材料一般使用高温压合，但是高频材料对温度比较敏感，对压合设备稳定要求较高，增加制作难度，采用低温可以降低设备，材料的苛刻要求；[0004]2.LCP+低温高频胶，传统的工艺为：内层线路‑冲孔(定位孔)‑表面处理‑叠合压合‑钻孔‑清孔‑黑影镀铜‑外层线路，受限工艺特点，如果层别超6层，则继续增加叠合至外层线路之间的流程，所以六层以上的叠合，流程过长，稳定性变差，成本增加，难以实现等；[0