一种多层LCP材料基板组合方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114698234A(43)申请公布日2022.07.01(21)申请号202210327535.4(22)申请日2022.03.30(71)申请人深圳市信维通信股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋(72)发明人生长鑫张伟李绪东虞成城(74)专利代理机构深圳市博锐专利事务所44275专利代理师卜科武(51)Int.Cl.H05K1/03(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种多层LCP材料基板组合方法(57)摘要本发明公开一种多层LCP材料基板组合方法，由上述描述可知，本发明的有益效果在于：通过将LCP‑铜双层复合材料基板以及铜‑LCP‑铜三层复合材料基板分别形成单层线路板和双层线路板，采用单层线路板与双层线路板的叠片压合方式减少了叠合过程中对位的次数，并且在涂布双层线路板的铜膏时，将铜膏涂布在盲孔外周侧预设宽度的铜层上，减少了将单层线路板与双层线路板叠片压合后，双层线路板自身的两个铜层以及双层线路板与单层线路板连接的铜层出现接触不良的情况，从而提高板材之间的叠片压合效果，不仅能够提升生产产能，而且降低了对位偏移以及铜膏印刷不良产生的风险。CN114698234ACN114698234A权利要求书1/2页1.一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于,包括步骤：将LCP‑铜双层复合材料基板形成单层线路板；在所述单层线路板上形成盲孔并在盲孔内涂布铜膏；将铜‑LCP‑铜三层复合材料基板形成双层线路板；在所述双层线路板上形成盲孔且将铜膏涂布在盲孔内以及盲孔外周侧预设宽度的铜层上；将所述单层线路板的盲孔和所述双层线路板的盲孔对位叠片压合形成多层线路板。2.根据权利要求1所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，在所述双层线路板上形成盲孔包括：在所述双层线路板的压合面上设置覆盖膜；根据预设的盲孔大小分别以第一镭射孔径和第二镭射孔径依次对所述覆盖膜和双层线路板进行镭射，形成孔径不同的阶梯式同心圆盲孔。3.根据权利要求1所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，将铜‑LCP‑铜三层复合材料基板形成双层线路板包括：根据预设的线路以及预设的盲孔位置对所述铜‑LCP‑铜三层复合材料基板的铜层进行刻蚀形成所述双层线路板，且所述双层线路板上刻蚀有盲孔。4.根据权利要求3所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，在所述双层线路板上形成盲孔还包括：在所述双层线路板的压合面上设置覆盖膜；根据所述预设的盲孔位置以及第三镭射孔径对所述覆盖膜以及刻蚀有盲孔的所述双层线路板进行镭射，形成孔径不同的阶梯式同心圆盲孔。5.根据权利要求2或4所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，在所述双层线路板上形成盲孔且将铜膏涂布在盲孔内以及盲孔外周侧预设宽度的铜层上包括：对完成所述镭射步骤的所述双层线路板进行铜膏印刷；对完成所述铜膏印刷的所述双层线路板进行烘烤，所述烘烤的温度为40℃‑200℃；将完成所述烘烤后的所述双层线路板的所述覆盖膜去除。6.根据权利要求1所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，所述单层线路板上的盲孔尺寸与所述双层线路板的盲孔尺寸的比例为0.5‑1.5。7.根据权利要求1所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，所述将所述单层线路板的盲孔和所述双层线路板的盲孔对位叠片压合形成多层线路板包括：根据所述单层线路板上的叠片定位孔，将所述单层线路板放置至叠片区；将所述双层线路板上的叠片定位孔与所述单层线路板上的叠片定位孔进行匹配；完成匹配后将所述单层线路板与所述双层线路板进行对位叠片压合形成多层线路板。8.根据权利要求7所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，所述将所述双层线路板上的叠片定位孔与所述单层线路板上的叠片定位孔进行匹配之前还包括：在所述双层线路板的压合面上吹覆静电层。9.根据权利要求7所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，所述完成匹配后将所述单层线路板与所述双层线路板进行对位叠片压合形成多层线路板还包括：以温度条件为280℃‑320℃将所述单层线路板与所述双层线路板进行对位叠片压合形2CN114698234A权利要求书2/2页成多层线路板。10.根据权利要求1所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，所述LCP‑铜双层复合材料基板的铜箔厚度以及所述铜‑LCP‑铜三层复合材料基板的铜箔厚度包括12um和18um；所述LCP‑铜双层复合材料基板的LCP厚度以及所述铜‑LCP‑铜三层复合材料基板的LCP厚度包括25um、50um和100um。3CN114698234A说明书1/6页一种多层LCP材料基板组合方法技