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一种LCP多层板的盲孔加工方法.pdf
2023-06-27
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一种LCP多层板的盲孔加工方法.pdf
本发明公开了一种LCP多层板的盲孔加工方法，涉及印制线路板制作技术领域。该方法包括以下步骤：S1，内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点，同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点，所述内层设有盲孔对位基准点制作区域，所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内；S2，所述内层设有定位孔，所述内层根据定位孔与外层叠板压合，得到多层板；S3，将多层板的外层用激光烧蚀，使内层的盲孔对位基准点制作区域露出；S4，根据所述Mark点制作盲孔。本发明提供的LCP多层板的盲孔加工方法，将盲孔对位用Mark点设计于内层
2023-06-27
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盲孔加工方法及FPC多层板.pdf
本申请适用于柔性线路板技术领域，提出一种盲孔加工方法，包括：提供FPC多层板，其包括外层板体、内层板体和介质层，介质层包括覆盖在内层板体上的覆盖膜和设于覆盖膜上的胶层；FPC多层板具有预设盲孔区域；依据预设盲孔区域的直径，在预设盲孔区域的中部设定中心区域；用第一设定量的激光，对中心区域进行开窗，并使中心区域内的部分介质层发生碳化并汽化；用第二设定量的激光，对预设盲孔区域进行开窗；清除预设盲孔区域内的介质层，获得贯穿外层板体、胶层和覆盖膜的盲孔。本申请同时提出一种FPC多层板。上述盲孔加工方法及FPC多层板
2023-06-27
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一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法.pdf
本发明公开了一种多层板孔加工装置及采用背钻方法加工盲孔的方法，涉及印制电路板加工技术领域，方法包括以下步骤：S1、若干内层芯板加工：经过开料、涂布、曝光、显影、蚀刻、棕化；S2、压合：将若干内层芯板依次叠合，两层之间利用PP隔开，内层芯板外再叠合PP和铜箔，经过热压，形成多层板；S3、钻孔：在预设位置处利用多层板孔加工装置加工出多个通孔；S4、孔金属化：将通孔的孔壁金属化处理；S5、背钻：将通孔的部分孔壁去除，去除孔壁的部分形成背钻孔，未去除孔壁的部分形成盲孔；S6、树脂塞孔：将通孔内填充树脂并烘干。本发
2023-06-27
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一种多层板的跨层盲孔对位方法.pdf
本发明公开了一种多层板的跨层盲孔对位方法，涉及PCB硬板制作工艺，针对现有技术中对位精度受干扰严重的问题提出本方案。根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，然后对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标；最后利用靶标进行对位。优点在于，最终形成高精度的跨层盲孔对位效果，无需考虑层偏问题以及没有其他干扰因素。
2023-06-27
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一种盲孔加工方法.pdf
本发明公开了一种盲孔加工方法，包括：采用控深钻工艺在电路板的外层铜箔上加工盲孔，所述外层铜箔的厚度为a，控深钻深度为b，其中，a大于3OZ，a减去b小于1OZ；采用蚀刻工艺继续加工所述盲孔，使所述盲孔贯穿所述外层铜箔；采用激光钻工艺将所述盲孔下方的介质层去除。本发明技术方案由于先采用控深钻工艺加工盲孔至一定深度，再采用蚀刻工艺继续加工；可以防止因控深钻精度差在介质层厚度小于4mil的情况下对铜箔层的伤害，并减轻侧蚀的影响，很容易加工出小孔径的合格盲孔。
2023-06-28
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