预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共19页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

本发明提供能够在不过度损害液晶聚酯所具有的机械特性、电特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小且尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的、电路基板用LCP树脂组合物等。电路基板用LCP膜的制造方法,其特征在于,至少具备下述工序:组合物准备工序,准备至少含有液晶聚酯100质量份、及含噁唑啉基的聚合物1~20质量份的LCP树脂组合物;膜形成工序,将前述LCP树脂组合物熔融挤出,形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的LCP膜;和加压加热工序,对前述LCP膜进行加压加热处理,得到TD方向的线膨胀系数(α2)为16.8±12ppm/K的电路基板用LCP膜。