电路基板用LCP树脂组合物、电路基板用LCP膜及其制造方法.pdf
是翠****ng
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相关资料
电路基板用LCP树脂组合物、电路基板用LCP膜及其制造方法.pdf
本发明提供能够在不过度损害液晶聚酯所具有的机械特性、电特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小且尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的、电路基板用LCP树脂组合物等。电路基板用LCP膜的制造方法,其特征在于,至少具备下述工序:组合物准备工序,准备至少含有液晶聚酯100质量份、及含噁唑啉基的聚合物1~20质量份的LCP树脂组合物;膜形成工序,将前述LCP树脂组合物熔融挤出,形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的LCP膜;和加压加热工序,对前述LCP膜进行加压加热处理,得到TD方向的
印刷电路用基板及用于该基板的树脂组合物.pdf
本发明提供一种光透过性、耐热性、力学强度及耐热着色性优异的印刷电路用基板、印刷电路层积体及用于制造该基板、层积体的树脂组合物。所述印刷电路用基板含有用差示扫描量热法(DSC,升温速度20℃/分)测得的玻璃化转变温度为230℃~350℃的芳香族聚醚类聚合物。
聚酰亚胺树脂、其制造方法、粘接剂树脂组合物、覆盖膜以及电路基板.pdf
一种聚酰亚胺树脂,其是通过使具有至少2个伯氨基作为官能团的氨基化合物与聚酰亚胺硅氧烷中的酮基反应而得到的,所述聚酰亚胺硅氧烷具有由下述的通式(1)和(2)表示的结构单元,式中,Ar表示由芳香族四羧酸酐衍生的4价的芳香族基团,R1表示由二氨基硅氧烷衍生的2价的二氨基硅氧烷残基,R2表示由芳香族二胺衍生的2价的芳香族二胺残基,Ar和/或R2中含有酮基,m、n表示各结构单元的存在摩尔比,m在0.75~1.0的范围内,n在0~0.25的范围内。
树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法.pdf
本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中,用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中,含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下,含有水溶性胺(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下,含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下,含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。
一种多层LCP材料基板组合方法.pdf
本发明公开一种多层LCP材料基板组合方法,由上述描述可知,本发明的有益效果在于:通过将LCP‑铜双层复合材料基板以及铜‑LCP‑铜三层复合材料基板分别形成单层线路板和双层线路板,采用单层线路板与双层线路板的叠片压合方式减少了叠合过程中对位的次数,并且在涂布双层线路板的铜膏时,将铜膏涂布在盲孔外周侧预设宽度的铜层上,减少了将单层线路板与双层线路板叠片压合后,双层线路板自身的两个铜层以及双层线路板与单层线路板连接的铜层出现接触不良的情况,从而提高板材之间的叠片压合效果,不仅能够提升生产产能,而且降低了对位偏移